8月19日，世华科技跌4.79%，成交额6136.87万元。两融数据显示，当日世华科技获融资买入额846.04万元，融资偿还598.07万元，融资净买入247.98万元。截至8月19日，世华科技融资融券余额合计2.70亿元。

从融资指标来看，世华科技当日融资买入846.04万元。当前融资余额2.70亿元，占流通市值的3.78%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。世华科技8月19日融券偿还0.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额5088.00元；融券余量8401.00股，融券余额21.37万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，苏州世华新材料科技股份有限公司注册经营地址为江苏省苏州市吴江经济技术开发区大光路168号，公司于2010年4月14日完成设立登记，2020年9月30日正式登陆资本市场，核心业务聚焦功能性材料的研发、生产与销售，从当期主营业务收入结构维度拆解，功能性电子材料板块贡献营收占比达66.56%，高性能光学材料板块占比为33.09%，其余零散业务占比0.21%，补充统计项下的其他业务占比0.14%，营收结构高度锚定两大核心功能性材料赛道。

从股东结构来看，截至3月31日，世华科技股东户数9042.00，较上期增加0.60%；人均流通股31008股，较上期增加6.12%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-3月，世华科技实现营业收入2.39亿元，同比减少6.45%；归母净利润8536.33万元，同比减少2.07%。

分红方面，世华科技A股上市后累计派现5.76亿元。近三年，累计派现4.25亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，世华科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。

综合来看，世华科技当日股价下跌4.79%，成交额仅6136.87万元，低位融资净买与高位融券并存，资金多空分歧凸显。公司一季度营收、净利润同比双降，基本面暂显承压，后续行情需量能回暖与业绩修复双重催化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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