营业收入高增36.51%

报告期内沪硅产业实现营业收入23.17亿元，较上年同期的16.97亿元同比增长36.51%，营收增量约6.2亿元。增长核心驱动力来自300mm半导体硅片业务，该板块销量同比增幅超过90%，带动对应收入同比增长57%；200mm及以下半导体硅片销量同比增长约16%，但受前期行业价格下行影响收入仅小幅增长不足5%；受托加工服务需求自2025年二季度起持续低迷，对应收入同比下降约22%。受2023-2025年半导体硅片价格持续下行的滞后影响，2026年上半年产品均价仍处于阶段性低位，尽管销量大幅增长带来规模效应摊薄单位成本，但报告期内毛利水平同比未实现显著改善。

归母净利润亏损扩大

报告期内归属于上市公司股东的净利润为-9.65亿元，上年同期为-3.67亿元，亏损规模显著扩大。主要受三方面因素拖累：一是对300mm硅片及300mm SOI硅片的研发投入同比增加约1亿元；二是欧元对人民币汇率波动产生大额汇兑损失，财务费用同比增加约2亿元；三是库存中留存部分以前年度高成本存货待消化，资产减值损失同比增加约1.2亿元。

扣非亏损进一步加剧

报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-9.58亿元，上年同期为-4.81亿元，主业经营亏损进一步扩大。扣非亏损占总亏损的比例接近100%，反映公司当前核心半导体硅片制造业务尚未实现盈亏平衡，盈利端仍面临较大压力。

基本每股收益亏损放大

报告期内基本每股收益为-0.292元/股，上年同期为-0.133元/股，亏损幅度随归母净利润同步扩大。同期稀释每股收益与基本每股收益数值一致，不存在稀释性潜在普通股对每股收益的摊薄影响。

扣非每股收益承压凸显

报告期内扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.290元/股，上年同期为-0.175元/股，扣非后每股亏损的增幅显著高于基本每股收益，进一步印证公司非经常性损益对利润的正向调节作用极其微弱，主业造血能力尚未修复。

应收账款规模增19.43%

截至报告期末，公司应收账款账面价值为10.82亿元，上年末为9.06亿元，同比增长19.43%。公司前五名客户应收账款总额达3.91亿元，占应收账款总额比例为35.68%，客户集中度处于合理区间。报告期内公司收回部分长账龄应收款，信用减值损失确认转回收益212万元，整体应收账款坏账风险可控，但营收快速增长下应收规模同步抬升，需警惕下游晶圆厂客户回款周期拉长带来的坏账风险。

应收票据同比翻倍增长

截至报告期末，公司应收票据余额为1195.46万元，上年末为567.15万元，同比增幅达110.78%。增长核心原因是公司结算方式中票据使用占比提升，更多客户采用银行承兑汇票支付货款，该类票据信用等级较高，整体坏账损失风险极低。

加权平均ROE持续为负

报告期内加权平均净资产收益率为-5.63%，上年同期为-3.05%，收益率下滑主要由当期归母净利润亏损规模扩大直接导致。公司净资产规模虽随增资持续增长，但盈利端的持续亏损正在消耗股东权益的回报效率。

存货规模小幅增长

截至报告期末，公司存货账面价值为20.59亿元，上年末为19.66亿元，同比小幅增长4.72%。存货跌价准备余额达3.74亿元，上年末为3.42亿元，跌价计提规模同比增加，主要是由于库存中留存部分以前年度成本较高的存货待消化，叠加前期行业硅片价格下行，部分库存商品可变现净值低于账面成本。当前库存规模已处于较高水平，若后续下游需求复苏不及预期，存货跌价风险将进一步抬升。

销售费用微增15.02%

报告期内销售费用发生额为4289.85万元，上年同期为3729.52万元，同比增长15.02%。增长核心驱动因素是销售人员薪酬增加，其余差旅费、销售佣金、招待费等项目变动幅度较小，整体销售费用率仅为1.85%，处于行业较低水平，销售端投入效率保持稳定。

管理费用增长14.36%

报告期内管理费用发生额为1.67亿元，上年同期为1.46亿元，同比增长14.36%。增长主要来自管理人员职工薪酬费用增加，其余咨询服务费、折旧费等项目变动幅度较小，管理费用率为7.20%，整体管控水平保持平稳。

财务费用由正转负

报告期内财务费用发生额为1.78亿元，上年同期为-2439.40万元，同比发生根本性逆转。核心原因是报告期内欧元对人民币贬值，境外子公司的人民币借款产生大额汇兑损失，而上年同期汇率波动方向相反产生汇兑收益。当前境外资产占公司总资产比例达16.35%，欧元汇率波动已成为影响公司利润的重要变量，后续若汇率继续大幅波动，将持续对公司盈利造成扰动。

研发费用大增66.52%

报告期内研发费用发生额为2.59亿元，上年同期为1.55亿元，同比大幅增长66.52%。研发投入占营业收入比例达11.17%，较上年同期的9.16%增加2.01个百分点。增长主要是公司持续加大对300mm半导体硅片及300mm SOI硅片的研发投入，当前合计在研产品达117款，其中300mm半导体硅片在研43款、300mm SOI硅片在研34款，高比例研发投入为长期技术壁垒筑牢基础，但短期也对利润端形成明显压制。

经营现金流扭亏为盈

报告期内经营活动产生的现金流量净额为1.79亿元，上年同期为-4.62亿元，同比净流入增加约6.4亿元，实现由负转正。核心驱动因素一是报告期内收到的政府补助金额大幅增加，二是公司采用票据结算占比提升，有效缓解了现金流压力。经营端现金流转正体现公司日常运营的现金健康度有所修复，但需注意该改善部分依赖政府补助，内生现金流创造能力仍待进一步验证。

投资现金流净流出扩大

报告期内投资活动产生的现金流量净额为-34.35亿元，上年同期为-19.56亿元，净流出规模同比增加约14.8亿元。主要是报告期内公司购买结构性存款发生的现金净流出大幅增长所致，同时公司持续推进300mm硅片产能升级太原项目、上海项目等长期资产购建，资本开支持续处于高位，未来产能落地后的消化能力值得投资者重点关注。

筹资现金流增67.81%

报告期内筹资活动产生的现金流量净额为40.22亿元，上年同期为23.97亿元，同比净流入增加约16.2亿元，增幅67.81%。增长核心原因是报告期内控股子公司上海新昇增资吸收外部少数股东投资款约23.5亿元，较上年同期增加约17.5亿元，同时公司发行12亿元科创票据补充资金，充裕的筹资现金流为公司产能扩建和研发投入提供了充足保障，但也意味着公司整体有息负债规模处于较高水平，后续需关注偿债压力。

风险提示

当前沪硅产业作为国内半导体硅片龙头，受益于下游AI算力驱动的行业复苏，300mm硅片销量实现高速增长，但仍面临行业价格低位运行、汇率波动扰动利润、高库存减值压力、持续大额资本开支带来的折旧摊销压力等多重挑战，公司尚未实现盈利转正，投资者需充分警惕相关业绩波动风险。

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