8月18日，晶丰明源涨2.38%，成交额5.89亿元。两融数据显示，当日晶丰明源获融资买入额8745.00万元，融资偿还4329.19万元，融资净买入4415.81万元。截至8月18日，晶丰明源融资融券余额合计2.66亿元。

从融资指标来看，晶丰明源当日融资买入8745.00万元。当前融资余额2.63亿元，占流通市值的1.55%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。晶丰明源8月18日融券偿还200.00股，融券卖出1500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额20.63万元；融券余量1.59万股，融券余额219.02万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商与资本市场披露信息显示，上海晶丰明源半导体股份有限公司注册经营地址坐落于中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层及2号102单元，公司于2008年10月31日完成工商设立登记，2019年10月14日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦于半导体电源管理类芯片的全链条设计、技术研发与市场化销售，从当期主营业务收入的结构维度拆解，LED照明驱动芯片贡献营收占比达49.54%，电机控制驱动芯片营收占比为25.50%，AC/DC电源芯片营收占比达18.83%，高性能计算电源芯片营收占比为6.11%，其余补充类业务营收占比仅为0.02%。

从股东结构来看，截至3月31日，晶丰明源股东户数9201.00，较上期增加16.23%；人均流通股9618股，较上期减少13.96%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，晶丰明源实现营业收入6.09亿元，同比增长86.35%；归母净利润3675.93万元，同比增长650.37%。

分红方面，晶丰明源A股上市后累计派现5.33亿元。近三年，累计派现1.88亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，晶丰明源十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股55.95万股，相比上期减少10.77万股。嘉实科技创新混合（007343）位居第八大流通股东，持股52.79万股，持股数量较上期不变。

综合来看，该股当日小幅收涨、成交额近6亿元，融资资金持续进场但融券余额同步走高，多空分歧凸显。公司一季度营收、净利同比大幅增长，基本面支撑较强，后续行情或随资金博弈与业绩兑现程度进一步演绎。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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