晶方科技：8月18日获融资买入9621.19万元，融资余额13.83亿元占流通市值比例6.10%，超过近一年70%分位水平
8月18日，晶方科技跌1.19%，成交额13.68亿元。两融数据显示，当日晶方科技获融资买入额9621.19万元，融资偿还9758.25万元，融资净买入-137.06万元。截至8月18日，晶方科技融资融券余额合计13.95亿元。
从融资指标来看，晶方科技当日融资买入9621.19万元。当前融资余额13.83亿元，占流通市值的6.10%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：晶方科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-18 | 9,621.19 | 9,758.25 | -137.06 | 138,263.7 | 6.10 |
| 2026-08-17 | 13,177.86 | 13,531.29 | -353.43 | 138,400.76 | 6.04 |
| 2026-08-14 | 6,602.69 | 6,441.38 | 161.31 | 138,754.19 | 6.35 |
| 2026-08-13 | 8,640.84 | 10,673.79 | -2,032.95 | 138,592.88 | 6.42 |
| 2026-08-12 | 9,006.27 | 7,782 | 1,224.27 | 140,625.83 | 6.47 |
| 2026-08-11 | 5,885.93 | 7,970.59 | -2,084.67 | 139,401.56 | 6.52 |
| 2026-08-10 | 10,431.11 | 8,492.31 | 1,938.79 | 141,486.23 | 6.57 |
| 2026-08-07 | 18,061.54 | 14,562.51 | 3,499.03 | 139,547.43 | 6.33 |
| 2026-08-06 | 13,826.56 | 14,200.1 | -373.54 | 136,048.41 | 6.46 |
| 2026-08-05 | 13,134.56 | 13,679.57 | -545.01 | 136,421.95 | 6.64 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。晶方科技8月18日融券偿还9000.00股，融券卖出600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2.08万元；融券余量34.59万股，融券余额1201.31万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
| 表：晶方科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-08-18 | 0.06 | 0.9 | -0.84 | 1,201.31 | 34.59 | 0.05 |
| 2026-08-17 | 0.39 | 0.12 | 0.27 | 1,245.36 | 35.43 | 0.05 |
| 2026-08-14 | 0.39 | 0.61 | -0.22 | 1,178.21 | 35.16 | 0.05 |
| 2026-08-13 | 1.28 | 0.27 | 1.01 | 1,171.08 | 35.38 | 0.05 |
| 2026-08-12 | 0.36 | 0.05 | 0.31 | 1,146.24 | 34.37 | 0.05 |
| 2026-08-11 | 0.23 | 0.25 | -0.02 | 1,116.15 | 34.06 | 0.05 |
| 2026-08-10 | 0.14 | 1.39 | -1.25 | 1,125.32 | 34.08 | 0.05 |
| 2026-08-07 | 4.98 | 0.21 | 4.77 | 1,193.8 | 35.33 | 0.05 |
| 2026-08-06 | 0.19 | 0.68 | -0.49 | 987.09 | 30.56 | 0.05 |
| 2026-08-05 | 0.71 | 0.48 | 0.23 | 978.08 | 31.05 | 0.05 |
公开工商与资本市场披露信息显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省苏州工业园区汀兰巷29号，2005年6月10日完成工商设立登记，2014年2月10日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦于传感器赛道的封装测试服务，从最新主营业务收入结构维度拆解，芯片封装及测试业务贡献营收占比达77.02%，光学及其他相关业务占比为21.96%，设计服务类收入占比0.78%，剩余其他类业务营收占比为0.24%。
从股东结构来看，截至3月31日，晶方科技股东户数13.31万，较上期减少7.04%；人均流通股4901股，较上期增加7.57%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-3月，晶方科技实现营业收入3.34亿元，同比增长14.86%；归母净利润6543.66万元，同比增长0.12%。
分红方面，晶方科技A股上市后累计派现5.75亿元。近三年，累计派现1.63亿元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，晶方科技十大流通股东中，泰康新锐成长混合A（014287）位居第二大流通股东，持股740.75万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股498.67万股，相比上期减少204.26万股。国联安半导体ETF（512480）位居第四大流通股东，持股416.66万股，相比上期增加10.55万股。永赢半导体产业智选混合发起A（015967）位居第五大流通股东，持股300.00万股，为新进股东。中信保诚新兴产业混合A（000209）位居第七大流通股东，持股235.94万股，持股数量较上期不变。金鹰信息产业股票A（003853）位居第八大流通股东，持股226.44万股，为新进股东。南方中证1000ETF（512100）、华夏中证1000ETF（159845）、广发中证1000ETF（560010）退出十大流通股东之列。
综合来看，晶方科技当日成交额超13亿元交投活跃，融资高位叠加融券高企凸显多空资金分歧，一季度营收增近15%但净利增速近乎停滞，后续行情或随半导体赛道景气度及资金博弈节奏进一步演绎。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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