投资者提问:
董秘您好!近期市场传闻公司有打算通过进一步提高在邦瓷电子的持股比例,以加码布局半导体赛道,请问是否属实?此前,公司入股邦瓷电子13.50%股份,由于未达信披标准,所以没有进行公告,今天能否利用互动平台,介绍一下公司为何会选择入股邦瓷电子,以及该公司有哪些技术和产品优势?另外,公司后期是否会如传闻所说进一步加码对邦瓷电子的控股以实现并表?谢谢!
董秘回答(星源材质SZ300568):
尊敬的投资者您好!邦瓷电子主要产品可分为多层压电陶瓷堆叠和单层压电陶瓷片。多层压电陶瓷堆叠通过在电场作用下产生精密(纳米级)位移,可打造压电微流体控制和压电微位移平台。其中压电微流体控制主要应用场景包括MFC质量流量控制器、锂电涂布膜头、压电点胶机/点胶阀、医疗微量注射等;压电微位移平台主要应用场景包括高端半导体精密设备微位移控制、卫星激光通信中的ATP跟瞄核心部件的快反镜、星地激光通信核心部件变形镜等。单层压电陶瓷片广泛应用于超声换能器,实现超声焊接、超声清洗等功能。具体信息请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。感谢您的关注!
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