弘信电子：8月17日获融资买入1.18亿元，融资余额15.96亿元占流通市值比例8.75%，超过近一年70%分位水平
8月17日，弘信电子涨5.04%，成交额12.61亿元。两融数据显示，当日弘信电子获融资买入额1.18亿元，融资偿还1.19亿元，融资净买入-171.51万元。截至8月17日，弘信电子融资融券余额合计15.99亿元。
从融资指标来看，弘信电子当日融资买入1.18亿元。当前融资余额15.96亿元，占流通市值的8.75%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：弘信电子融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-17 | 11,757.8 | 11,929.31 | -171.51 | 159,581.51 | 8.93 |
| 2026-08-14 | 12,549.62 | 12,609.68 | -60.07 | 159,753.02 | 9.39 |
| 2026-08-13 | 11,421.37 | 10,640.73 | 780.64 | 159,813.09 | 9.61 |
| 2026-08-12 | 6,925.9 | 8,571.1 | -1,645.2 | 159,032.45 | 9.34 |
| 2026-08-11 | 6,888.06 | 8,352.19 | -1,464.13 | 160,677.65 | 9.63 |
| 2026-08-10 | 9,297.64 | 7,274.75 | 2,022.89 | 162,141.78 | 9.72 |
| 2026-08-07 | 11,192.69 | 10,959.79 | 232.9 | 160,118.89 | 9.36 |
| 2026-08-06 | 9,898.03 | 8,223.83 | 1,674.2 | 159,885.99 | 9.68 |
| 2026-08-05 | 12,770.88 | 13,649.22 | -878.34 | 158,211.79 | 9.52 |
| 2026-08-04 | 12,313.47 | 9,993.65 | 2,319.82 | 159,090.13 | 9.80 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。弘信电子8月17日融券偿还600.00股，融券卖出3100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额11.82万元；融券余量7.54万股，融券余额287.58万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。
| 表：弘信电子融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-08-17 | 0.31 | 0.06 | 0.25 | 287.58 | 7.54 | 0.02 |
| 2026-08-14 | 0.04 | 5.7 | -5.66 | 264.7 | 7.29 | 0.02 |
| 2026-08-13 | 1.33 | 0.64 | 0.69 | 459.73 | 12.95 | 0.03 |
| 2026-08-12 | 0.19 | 0.03 | 0.16 | 445.77 | 12.26 | 0.03 |
| 2026-08-11 | 0.26 | 0.4 | -0.14 | 430.76 | 12.1 | 0.03 |
| 2026-08-10 | 0.02 | 3.67 | -3.65 | 435.74 | 12.24 | 0.03 |
| 2026-08-07 | 0.18 | 0.13 | 0.05 | 579.99 | 15.89 | 0.03 |
| 2026-08-06 | 0.2 | 0.52 | -0.32 | 558.68 | 15.84 | 0.03 |
| 2026-08-05 | 0.16 | 0.25 | -0.09 | 573.36 | 16.16 | 0.03 |
| 2026-08-04 | 0.56 | 0.13 | 0.43 | 563.06 | 16.25 | 0.03 |
作为国内柔性电子领域的代表性上市主体，厦门弘信电子科技集团股份有限公司注册运营地址坐落于福建省厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2，公司于2003年9月8日完成设立登记，2017年5月23日正式登陆资本市场，核心业务覆盖柔性印制电路板(FPC)、软硬结合板及背光模组的全链条研发、规模化生产与市场化销售，从最新主营业务收入结构维度拆解，印制电路板板块贡献营收占比达53.14%，算力及相关业务板块营收占比为38.13%，背光模组板块营收占比7.59%，其余零散配套业务合计营收占比1.14%，业务结构呈现出以印制电路板为核心基本盘、算力相关高景气赛道业务为增长新引擎的清晰格局。
从股东结构来看，截至3月31日，弘信电子股东户数6.59万，较上期减少6.78%；人均流通股7110股，较上期增加7.29%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-3月，弘信电子实现营业收入16.16亿元，同比增长1.85%；归母净利润3791.88万元，同比增长457.57%。
分红方面，弘信电子A股上市后累计派现1.26亿元。近三年，累计派现0.00元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，弘信电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股129.93万股，相比上期减少99.84万股。南方中证1000ETF（512100）、华夏中证1000ETF（159845）退出十大流通股东之列。
综合来看，弘信电子当日成交额超12亿元，融资高位下小幅净流出，多空资金博弈分歧凸显。公司一季度营收微增、归母净利润大幅改善，业绩修复态势初显。后续需量能持续配合，方能进一步打开上行空间。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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