高华科技：8月17日获融资买入1387.12万元，融资余额2.11亿元占流通市值比例3.87%，低于近一年40%分位水平
8月17日，高华科技涨7.72%，成交额1.39亿元。两融数据显示，当日高华科技获融资买入额1387.12万元，融资偿还1936.84万元，融资净买入-549.72万元。截至8月17日，高华科技融资融券余额合计2.11亿元。
从融资指标来看，高华科技当日融资买入1387.12万元。当前融资余额2.11亿元，占流通市值的3.87%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。
| 表：高华科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-17 | 1,387.12 | 1,936.84 | -549.72 | 21,078.04 | 3.87 |
| 2026-08-14 | 519.1 | 578.19 | -59.09 | 21,627.75 | 4.28 |
| 2026-08-13 | 1,093.95 | 1,016.49 | 77.47 | 21,686.84 | 4.35 |
| 2026-08-12 | 659.24 | 871.89 | -212.66 | 21,609.37 | 4.30 |
| 2026-08-11 | 1,672.46 | 1,599.37 | 73.1 | 21,822.03 | 4.46 |
| 2026-08-10 | 1,036.46 | 996.89 | 39.57 | 21,748.93 | 4.14 |
| 2026-08-07 | 1,112.3 | 1,310.16 | -197.86 | 21,709.36 | 4.24 |
| 2026-08-06 | 964.81 | 1,419.4 | -454.59 | 21,907.22 | 4.47 |
| 2026-08-05 | 769.97 | 757.37 | 12.6 | 22,361.81 | 4.59 |
| 2026-08-04 | 605.27 | 687.85 | -82.58 | 22,349.21 | 4.78 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。高华科技8月17日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量6565.00股，融券余额19.24万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。
| 表：高华科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-08-17 | 0 | 0 | 0 | 19.24 | 0.66 | 0.0035 |
| 2026-08-14 | 0.18 | 0 | 0.18 | 17.86 | 0.66 | 0.0035 |
| 2026-08-13 | 0 | 0.19 | -0.19 | 12.77 | 0.48 | 0.0026 |
| 2026-08-12 | 0.16 | 0 | 0.16 | 18.11 | 0.67 | 0.0036 |
| 2026-08-11 | 0.02 | 0.15 | -0.13 | 13.42 | 0.51 | 0.0027 |
| 2026-08-10 | 0 | 0.03 | -0.03 | 18.04 | 0.64 | 0.0034 |
| 2026-08-07 | 0 | 0 | 0 | 18.28 | 0.66 | 0.0036 |
| 2026-08-06 | 0 | 0 | 0 | 17.52 | 0.66 | 0.0036 |
| 2026-08-05 | 0.04 | 0.02 | 0.02 | 17.39 | 0.66 | 0.0036 |
| 2026-08-04 | 0 | 0.03 | -0.03 | 16.21 | 0.64 | 0.0035 |
公开工商及资本市场披露信息显示，南京高华科技股份有限公司注册经营地址落于江苏省南京经济技术开发区栖霞大道66号，2000年2月29日完成工商设立登记，于2023年4月18日正式登陆资本市场挂牌交易，核心业务聚焦高可靠性传感器及传感器网络系统全链条的研发、设计、生产与市场化销售，从当期主营业务收入的结构拆分来看，高可靠性传感器板块贡献营收占比达78.14%，传感器网络系统业务占比为17.71%，传感器芯片相关业务占比1.58%，其余补充类业务合计贡献营收占比2.57%，业务营收结构呈现以核心高可靠性传感器品类为绝对支柱、下游系统集成业务协同配套的清晰格局。
从股东结构来看，截至3月31日，高华科技股东户数1.16万，较上期减少4.73%；人均流通股9016股，较上期增加4.96%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-3月，高华科技实现营业收入5144.39万元，同比减少21.13%；归母净利润-363.62万元，同比减少195.91%。
分红方面，高华科技A股上市后累计派现1.66亿元。近三年，累计派现1.27亿元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，高华科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股99.30万股，相比上期增加26.91万股。永赢高端装备智选混合发起A（015789）退出十大流通股东之列。
综合来看，高华科技当日股价涨7.72%但融资净偿还549.72万元，多空资金分歧凸显，当前营收同比下滑、转盈为亏的业绩表现偏弱，后续需观察资金承接力度与业绩修复节奏，行情走向仍存不确定性。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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