精测电子新增“先进封装”概念
创始人
2026-08-18 00:05:56
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2026年8月17日，精测电子（sz300567）新增“先进封装”概念。
根据喜娜AI概念解读，2026-08-17新增概念：先进封装。入选理由：公司关于对外投资暨签署《增资协议》的公告：公司本次所投资金将全部用于建设科服公司“先进封装综合实验平台项目”，该项目围绕国家重大战略需求，以解决先进封装重大科技问题为使命，以引领先进封装技术路线图为目标，抢占全球国际科技竞争的“前沿阵地”，主要瞄准高性能计算、高性能存储、特种传感器、光电集成等领域高端芯片产业化开展重大封装技术应用示范。
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