每经记者｜张益铭    每经编辑｜黄胜    

8月17日晚间，芯原股份（SH688521，股价226.30元，市值1190.15亿元）披露《芯原微电子（上海）股份有限公司2026年半年度报告》。报告显示，公司2026年上半年实现营业收入18.64亿元，同比增长91.37%；归属于上市公司股东的净利润亏损6.12亿元，经调整后归属于上市公司股东的净利润为亏损4.23亿元，经调整后EBITDA（息税折旧及摊销前利润）为亏损2.22亿元。该公司是国内领先的芯片定制解决方案上市公司，被业内誉为“AI ASIC（为人工智能应用量身定制的专用集成电路芯片）龙头企业”。

从业务构成看，芯原股份2026年上半年量产业务收入实现11.63亿元，同比大幅增长185.29%，成为拉动营收增长的最大引擎；设计服务收入实现3.50亿元，同比增长50.73%；半导体IP（具有商业价值的创意内容或品牌）授权服务板块中，IP特许权使用费收入同比增长10.85%，IP授权使用费收入同比增长4.32%。

在量产业务放量的背景下，公司收入规模效应初步显现。报告期内，公司综合毛利额实现5.84亿元，同比提升38.44%；综合毛利率为31.34%，较去年同期下降11.98个百分点，主要由于收入结构变化等因素导致。公司表示，量产服务虽毛利率相对较低，但其产生的毛利大部分可贡献于净利润，体现出可规模化商业模式的特性。

研发布局方面，公司2026年上半年研发投入占营业收入的比例为50.49%，较上年同期的65.71%下降15.22个百分点。公司指出，该指标下降并非缩减研发投入，而是业务规模放量带动收入增速高于研发费用增速的结果。

分应用领域看，受益于AI ASIC需求强劲，数据处理领域成为最大亮点。2026年上半年，公司数据处理领域实现营业收入超7.32亿元，占营业收入比重为39.27%，同比提升20.11个百分点；物联网、消费电子领域分别实现营业收入4.43亿元、3.50亿元，占比分别为23.76%、18.77%。地区分布上，公司境内销售收入13.03亿元，同比提升126.19%，占比升至69.93%；境外销售收入5.60亿元，同比提升40.91%。

尤为值得关注的是公司订单表现出的爆发式增长。截至2026年6月末，公司在手订单金额达124.49亿元，较一季度末的51.33亿元大幅提升142.52%，且已连续11个季度保持高位；其中量产服务业务订单超100亿元，超过83%为数据处理应用领域订单，且主要来自AI ASIC。公司披露，2026年1月1日至2026年8月17日，公司新签订单进一步增长至151.42亿元，AI算力相关订单占比90%，数据处理领域订单占比89%，该金额已达到2025年全年新签订单59.60亿元的254%。公司预计，随着新签订单持续转化为收入，量产业务的规模效应与经营杠杆将逐步体现，盈利能力稳步提升。

除业绩表现外，报告期内公司多项战略动作值得关注。首先是国际化资本运作方面，公司正积极筹划H股发行上市。为深入推进国际化战略、打造国际化资本运作平台，公司拟发行境外上市股份H股股票并在香港联交所上市。2026年3月，公司董事会及临时股东会审议通过了H股发行上市全套配套议案；2026年4月1日，公司正式向香港联交所递交H股发行上市申请并刊登申请资料。公司表示，本次H股发行上市是构建“A+H”双资本平台的重要举措，有利于拓宽国际化融资渠道、增强长期资本实力。

此外，公司联合共同投资人收购逐点半导体事项也在报告期内完成交割。2026年1月，上述收购已完成交割，交割后公司享有天遂芯愿的控制权，天遂芯愿持有逐点半导体100%股份，逐点半导体纳入公司合并报表范围。逐点半导体专注于移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片的开发和设计，此次收购强化了公司在视觉处理领域的技术优势，进一步提升公司在端侧AI ASIC市场的竞争力。

公司对未来盈利给出了明确展望。公司预计2026年下半年实现经调整后EBITDA（息税折旧及摊销前利润）转正，2027年实现全年经调整后归属于上市公司股东的净利润转正。公司在生产工艺先进节点上积累了丰富经验，在半导体IP和定制芯片两大领域均位居全球前列，其AI相关业务与新签订单的持续转化，将成为支撑公司盈利改善的关键。

公司提示，上述经营目标是基于所属行业、发展现状及趋势所做出的判断，可能受到宏观经济环境、市场情况、行业发展状况等多重因素影响，敬请广大投资者理性投资，注意风险。

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