菲菱科思：将适时开展NPO/LPO相关技术产品布局_商业

菲菱科思：将适时开展NPO/LPO相关技术产品布局

创始人

2026-08-17 20:59:46

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投资者提问：

针对NPO/LPO这类新一代光互联技术演进，公司高速交换机ODM产品在硬件结构、PCB设计、整机散热方面，是否已经完成相应技术预研与产品适配？

董秘回答(菲菱科思SZ301191)：

您好，（一）NPO为“近封装光学”，光引擎靠近交换芯片，但还没有完全共封装，是面向AI算力集群高密度互联的新一代光互联架构，是传统可插拔光模块向CPO（共封装光学）演进过程中的一种重要技术方案。LPO为“线性可插拔光模块”，主要为了降低功耗，将信号处理功能转移给交换机芯片，采用线件驱动技术，具备可插拔、低功耗、低成本、低延迟特点，是800G/1.6T及以上速率数据中心短距互联的主流标准化技术路线。（二）公司在中高端交换机方面已具备 400G/800G数据中心的接口速率、高带宽、大容量交换机的硬件开发能力，在中高端数据通信产品领域储备了多样化实施方案和项目资源。关于您提到的NPO（近封装光学）、LPO（线性可插拔光模块）等新技术，公司会持续关注行业技术演进趋势及客户需求变化，适时开展相关技术和产品布局。感谢您的关注！

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