8月14日，利尔达（维权）涨0.33%，成交额3574.97万元。两融数据显示，当日利尔达获融资买入额32.17万元，融资偿还0.00元，融资净买入32.17万元。截至8月14日，利尔达融资融券余额合计2460.81万元。

从融资指标来看，利尔达当日融资买入32.17万元。当前融资余额2460.81万元，占流通市值的1.31%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。利尔达8月14日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，利尔达科技集团股份有限公司成立于2001年12月19日，于2023年2月17日上市，公司地址位于浙江省杭州市文一西路1326号利尔达物联网科技园1号楼1802室。其主营业务涵盖IC增值分销业务以及物联网模块和物联网系统解决方案的研发、生产与销售。从主营业务收入构成来看，IC增值分销占比达66.61%，物联网模块及系统解决方案占比为31.25%，技术服务及其他业务占比2.14%。

从股东结构来看，截至3月31日，利尔达股东户数1.02万，较上期减少4.59%；人均流通股12209股，较上期增加4.81%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，利尔达实现营业收入6.48亿元，同比增长23.27%；归母净利润1475.86万元，同比增长396.67%。

分红方面，利尔达A股上市后累计派现6324.45万元。近三年，累计派现0.00元。

总的来说，当前资金动向显示市场交易热情低、资金参与度低迷，融资与融券指标偏向卖方，市场呈弱势。虽业绩上一季度营收和归母净利润同比大幅增长，但分红近三年为零。筹码有集中趋势。后续行情或受市场整体氛围及公司业务拓展影响，若能保持业绩增长，有望改善当前弱势局面。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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