8月14日，芯联集成跌0.43%，成交额13.49亿元。两融数据显示，当日芯联集成获融资买入额8987.62万元，融资偿还9643.94万元，融资净买入-656.31万元。截至8月14日，芯联集成融资融券余额合计15.53亿元。

从融资指标来看，芯联集成当日融资买入8987.62万元。当前融资余额15.39亿元，占流通市值的2.84%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。芯联集成8月14日融券偿还9.52万股，融券卖出1.12万股，按当日收盘价计算，卖出金额10.31万元；融券余量152.76万股，融券余额1408.43万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司坐落于浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号，于2018年3月9日成立，并于2023年5月10日成功上市。该公司主要聚焦于MEMS和功率器件等领域，开展晶圆代工及模组封测业务，能够为客户提供一站式系统代工解决方案。从主营业务收入构成来看，集成电路晶圆制造代工占比达73.15%，模组封装占18.43%，研发服务及其他占4.87%，其他（补充）占3.55%。

从股东结构来看，截至6月30日，芯联集成股东户数13.32万，较上期增加3.45%；人均流通股44077股，较上期增加28.09%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，芯联集成实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%；归母净利润2.78亿元，同比增长263.40%。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，芯联集成十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股2.17亿股，相比上期增加1.21亿股。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第六大流通股东，持股9159.57万股，相比上期减少8216.65万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第七大流通股东，持股5618.14万股，相比上期减少3847.13万股。南方中证500ETF（510500）退出十大流通股东之列。

总的来说，当前资金对芯联集成参与度活跃，但分歧明显，融资融券指标均处高位。业绩上，上半年营收和归母净利润同比大幅增长，表现亮眼。不过筹码有分散趋势，机构持仓有增有减。后续行情或受多因素影响，博弈情绪仍将持续，需关注公司业务发展及市场资金流向。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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