7月24日，交控科技跌2.76%，成交额1255.68万元。两融数据显示，当日交控科技获融资买入额201.11万元，融资偿还229.23万元，融资净买入-28.13万元。截至7月24日，交控科技融资融券余额合计1.08亿元。

从融资指标来看，交控科技当日融资买入201.11万元。当前融资余额1.08亿元，占流通市值的3.97%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。交控科技7月24日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，交控科技股份有限公司坐落于北京市丰台区智成北街3号院交控大厦1号楼1层101室，于2009年12月4日成立，并于2019年7月22日上市。该公司以具有自主知识产权的CBTC技术为核心，专业开展城市轨道交通信号系统的研发、关键设备的研制、系统集成，同时提供信号系统总承包、维保维护服务及其他相关技术服务等业务。从主营业务收入构成来看，信号系统总承包业务占比达79.48%，其中城轨新线业务占比57.43%，城轨改造业务占比21.70%；零星销售业务占比为11.00%；维保维护服务业务占比8.90%；低空业务占比为0.49%，其中重载铁路业务占比0.35%，其他（补充）业务占比0.12%。

从股东结构来看，截至3月31日，交控科技股东户数7803.00，较上期增加0.26%；人均流通股24180股，较上期减少0.26%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-3月，交控科技实现营业收入3.77亿元，同比减少6.55%；归母净利润1632.67万元，同比减少7.77%。

分红方面，交控科技A股上市后累计派现4.28亿元。近三年，累计派现1.60亿元。

总的来说，当前交控科技资金动向活跃，融资余额处于高位显示交易热情高，但融券指标高位也体现市场分歧大。业绩上，一季度营收和归母净利润同比均有下滑。筹码分布基本稳定，且有一定分红表现。后续行情或受多空博弈影响，投资者需密切关注公司业务发展及市场情绪变化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。