裕太微电子股份有限公司（以下简称“裕太微”）近日发布公告，就上海证券交易所关于其向特定对象发行股票申请文件的审核问询函进行了回复。公司拟调整募集资金总额至不超过10.606526亿元，聚焦于面向数据中心和汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目，取消原计划中的补充流动资金项目。

根据回复公告，裕太微本次定增募集资金将全部用于两大项目。其中，“面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目”总投资44,245.57万元，“面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目”总投资61,819.69万元。两个项目均围绕公司高速有线通信芯片的主营业务展开，旨在提升公司在数据中心和车载通信领域的技术实力和市场竞争力。

在数据中心领域，项目将重点研发单通道112G SerDes高速互联技术及针对数据中心场景优化的管理网络通信技术。这一技术是当前AI数据中心、云计算及超高速光模块的核心基础，市场由博通、美满电子等国际厂商垄断，国产化率极低。根据沙利文、智研咨询数据，2024年全球高速互连芯片市场规模155亿美元，预计2030年将达490亿美元，中国市场规模届时约147亿美元，复合增长率超过20%。

面向汽车场景的项目则致力于开发2.5G及以上车载高速以太网PHY芯片、16/20端口车载多口数TSN交换芯片以及第二代车载SerDes芯片。随着智能网联汽车对数据传输能力要求的持续提升，车载网络正经历从千兆向更高速率的代际升级。QYResearch预测，全球汽车以太网物理层收发器芯片、汽车以太网交换芯片、车载SerDes芯片2032年市场规模将分别达到21.25亿美元、38.55亿美元和22.59亿美元，合计超80亿美元。

裕太微表示，公司在网通以太网物理层芯片领域已实现国产替代，在十兆、百兆、千兆、2.5G、10G物理层芯片技术能力处于国内领先地位。2025年，公司以太网物理层芯片境内市场占有率约为8%-10%，在境内供应商中位于第一梯队。车载领域，公司已初步实现“PHY+Switch+SerDes”全栈车载解决方案，2025年车载类产品年度出货量突破1,000万颗，销售收入达6,918.96万元，同比大幅增长。

针对前次募投项目中研发中心建设项目资金使用进度较低（截至2026年3月31日为31.22%）的问题，公司解释称主要系前期资源优先投入网通和车载以太网芯片开发与产业化项目。公司预计该项目2026年末投入进度将达71.08%，2027年6月投入进度达97.27%，计划完工日期不存在重要延后情形，不会对本次募投项目实施构成重大不利影响。

关于本次融资的必要性，裕太微测算2026年至2028年公司资金缺口为160,164.72万元。截至2025年末，公司可自由支配资金为74,362.64万元，未来三年经营性现金流入净额预计为-8,779.45万元，同时需考虑最低现金保有量及本次募投项目资金需求。尽管公司2025年末资产负债率仅为10.93%，但考虑到集成电路设计行业高研发投入、长周期的特点，股权融资能够为公司提供稳定的资金支持，避免现金流压力。

在项目效益方面，面向汽车场景的研发及产业化项目预计税后内部收益率为16.98%，税后静态回收期为7.90年。项目完全达产后，预计T5至T10年（2031年至2036年）年均销售收入约7.75亿元，年均净利润约2.79亿元，毛利率预计在37%-46%之间，与公司现有业务及同行业公司水平基本一致。

裕太微强调，本次募投项目均系基于现有技术的延伸和产品升级，与公司现有核心技术具有较强的延续性和协同性。公司已在高速模拟混合信号设计、高速SerDes架构、车载网络协议等方面积累了丰富经验，项目实施不存在重大技术障碍或不确定性。

保荐机构国泰海通证券及申报会计师立信会计师事务所对相关事项进行了核查，认为公司本次募投项目投向主业，具有必要性和合理性，效益测算谨慎合理，前次募投项目进度对本次募投不构成重大不利影响。

本次定增事项尚需上海证券交易所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施。

点击查看公告原文>>

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文由AI大模型基于公开信息生成，不代表Hehson财经观点。文中所有信息、数据及图表仅供参考，不构成任何形式的投资建议或决策依据，相关信息以实际公告为准。如有疑问，请联系：biz@staff.sina.com.cn。