主要财务指标：A类本期利润83亿元，期末净值142.56亿元

报告期内（2026年4月1日-6月30日），银河创新混合A、C两类份额均实现显著盈利。其中A类本期利润达83.01亿元，C类为24.80亿元；期末基金资产净值A类142.56亿元，C类48.39亿元，份额净值分别为16.1556元、15.7191元。

净值表现：A类三个月收益率101.03%，超额基准86.95%

过去三个月，基金净值表现大幅跑赢业绩比较基准。A类份额净值增长率达101.03%，同期业绩比较基准收益率仅14.08%，超额收益86.95%；C类份额净值增长率100.73%，超额收益86.65%。中长期业绩同样亮眼，A类过去一年收益率146.89%，超额基准108.48%。

投资策略：加仓晶圆代工和模拟芯片，聚焦半导体国产化

报告期内，基金延续硬科技领域投资方向，核心配置半导体产业链。二季度对持仓结构进行调整，适当增加晶圆代工（如中芯国际、华虹宏力）和模拟芯片（如思瑞浦、圣邦股份）的配置比例。管理人表示，后续将持续关注产业趋势和公司基本面，长期看好AI产业链及传统半导体国产化前景。

业绩表现：A/C类净值增长率均超100%，大幅跑赢基准

截至6月30日，银河创新混合A份额净值16.1556元，报告期内净值增长率101.03%；C份额净值15.7191元，增长率100.73%，两类份额均显著跑赢同期业绩比较基准收益率14.08%。

资产组合：权益投资占比91.05%，现金储备仅7.25%

报告期末基金总资产198.22亿元，其中权益投资（全部为股票）占比91.05%，金额达180.49亿元；银行存款和结算备付金合计14.37亿元，占比7.25%；其他资产3.36亿元，占比1.70%。高权益仓位显示基金对科技板块持续看好，但也意味着较高的市场波动风险。

行业配置：制造业占比76.27%，科技领域高度集中

股票投资组合中，制造业占比76.27%（145.63亿元），信息传输、软件和信息技术服务业占比18.25%（34.85亿元），两者合计占比94.52%，其他行业配置几乎为零。制造业中，半导体设备、芯片设计等细分领域为主要持仓方向，行业集中度极高。

重仓股：前八大持仓占净值73%，半导体产业链全覆盖

前十大重仓股均为半导体相关企业，前八大持仓占基金资产净值比例合计达73.22%，集中度显著高于行业平均水平。其中海光信息（9.89%）、寒武纪（9.61%）、中芯国际（9.40%）位居前三，涵盖AI芯片、晶圆制造、设备材料等产业链关键环节。

份额变动：A类净赎回27%，投资者获利了结迹象明显

报告期内，A类份额遭遇大额赎回，期初份额12.11亿份，期末降至8.82亿份，净赎回3.29亿份，赎回率27.16%；C类份额期初3.84亿份，期末3.08亿份，净赎回0.76亿份，赎回率19.80%。大规模赎回或反映投资者在净值高位获利了结，可能对基金后续运作带来流动性压力。

风险提示与投资机会

风险提示：基金权益仓位高达91%，前八大重仓股集中度超73%，行业配置高度集中于半导体领域，若科技板块出现调整或相关政策变化，可能导致净值大幅波动；A类份额净赎回比例达27%，大额赎回可能引发基金被动减持重仓股，加剧流动性风险。

投资机会：管理人长期看好AI产业链及半导体国产化趋势，晶圆代工、模拟芯片等细分领域配置增加，若行业景气度持续，相关持仓或持续贡献收益。投资者需结合自身风险承受能力，审慎评估高位追涨风险。

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