光莆股份1.06亿元募投项目延期至2028年 核心产线已投产并进行工艺升级
（本报讯）厦门光莆电子股份有限公司（证券代码：300632，证券简称：光莆股份）于7月17日发布公告称，公司董事会审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，决定将"光电传感器件集成封测研发及产业化项目"达到预定可使用状态的日期从原计划的2026年7月25日延期至2028年6月30日。该事项无需提交股东大会审议。
募集资金基本情况
光莆股份于2020年通过非公开发行股票募集资金净额10.18亿元，该笔资金已全部存放于募集资金专项账户内，并签署了三方监管协议。2024年7月，公司对部分募集资金用途进行了变更，将"高光功率紫外固态光源产品建设项目"和"LED照明产品智能化生产建设项目"尚未使用的募集资金及累计收益调整用于"光电传感器件集成封测研发及产业化项目"和"海外智能制造产业基地扩建项目"。
延期项目投资情况
"光电传感器件集成封测研发及产业化项目"实施主体为公司全资子公司厦门紫心半导体科技有限公司，项目总投资额1.85亿元，拟投入募集资金1.06亿元，资金差额由公司自有资金补足。
截至2026年6月30日，该项目的投资进展情况如下：
| 项目名称 | 拟投入募集资金金额(万元) | 已签署合同金额(万元) | 已使用募集资金支付金额(万元) | 待使用募集资金支付金额(万元) |
|---|---|---|---|---|
| 光电传感器件集成封测研发及产业化项目 | 10,557.69 | 7,200.39 | 5,663.88 | 1,536.51 |
注：待使用募集资金支付金额中包含待支付合同设备款1,529.43万元和待支付合同装修款7.08万元。
项目延期具体情况
本次延期仅涉及项目进度调整，不改变项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模。项目原计划和调整后的达到预定可使用状态日期如下：
| 募集资金投资项目名称 | 调整前达到预定可使用状态日期 | 调整后达到预定可使用状态日期 |
|---|---|---|
| 光电传感器件集成封测研发及产业化项目 | 2026年7月25日 | 2028年6月30日 |
延期原因分析
公告显示，截至2026年6月30日，该项目的核心车间和主要产品工序已有序投产并处于产能爬坡阶段。延期主要原因在于：
- 光电集成器件先进封装工艺技术持续更新迭代，新市场不断涌现
- 为匹配公司中长期战略布局、市场发展趋势与终端客户定制化需求
- 需要根据新增市场和部分客户需求升级部分工艺，对部分产线设备进行重新设计
- 优化升级的设备从设计到采购、安装验收、稳定运行需要一定时间周期
对公司的影响及审议情况
光莆股份表示，本次项目延期是公司综合业务经营规划、项目投资进度及战略考量做出的审慎决定，旨在提高募投项目建设质量和资源配置效率，符合公司长期发展规划。延期不会对公司生产经营产生重大不利影响，不存在改变或变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形。
该事项已获得公司董事会审计委员会和第五届董事会第十五次会议审议通过，保荐人中信建投证券对此事项无异议，认为决策程序合规，不存在损害公司和股东利益的情形。
（完）
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