（来源：IPO上市实务）

深交所上市审核委员会2026年第43次审议会议于7月16日召开，审议1家IPO企业，获通过。

值得一提的是，越亚半导体曾被抽中2025年第三批首发申请企业现场检查。这是自2014年折戟以来，第五次闯关IPO。

珠海越亚半导体股份有限公司主要从事先进封装关键材料及产品的研发、生产以及销售，主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组。其中IC封装载板产品主要包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、电源管理芯片封装载板和倒装芯片球栅阵列封装载板。公司产品主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等。

公司使用独立自主知识产权铜柱技术实现无芯封装载板产业化，并基于铜柱技术自主研发出板级嵌埋封装技术，成为全球少数实现嵌埋芯片技术产业化的公司之一。此外，公司是境内率先完成FC-BGA封装载板研发并顺利投入量产的本土厂商，填补了此前境外供应商垄断而中国大陆本土企业没有量产供应FC-BGA封装载板的空白，也解决了在关键封装材料上自主安全可控的问题。

基于核心技术和其他研究成果，截至2025年12月31日，公司及控股子公司拥有的专利共计416项，其中境内专利107项、境外专利309项，除11项来自股东转让外，均为自主研发取得。公司核心技术均被应用于生产中，使得公司的IC封装载板和嵌埋封装模组产品具备高可靠性、小型化、低损耗、高散热、高功效的特点，有较强的市场竞争力。

报告期内，公司主营业务收入按产品类型的构成情况如下：

报告期内，公司的主营业务收入均是公司核心技术产业化形成的收入，占营业收入的比例分别为 96.26%、95.68%和95.29%。在IC封装载板领域，公司量产产品技术指标达到国内领先水平。在嵌埋封装模组领域，公司是全球少数在半导体封装材料层面实现嵌埋封装产业化的企业之一，整体技术水平国内领先，技术指标达到国际先进。

发行人此次IPO保荐机构为中信证券，会所为容诚，律所为北京市君合。

本次发行前，公司总股本为 891,673,045股。本次拟公开发行不低于99,074,783股且不超过157,354,066股，发行数量不低于发行后总股本的10%且不超过发行后总股本的15%。如实际发行按照本次发行上限157,354,066股计算。截至本招股说明书签署日，公司前十名股东持股情况如下：

1、控股股东和实际控制人

截至本招股说明书签署日，公司无控股股东、实际控制人。

2、主要财务数据

报告期内，公司营业收入分别为17.05亿元、17.96亿元、20.89亿元；同期实现归母净利润分别为1.92亿元、2.07亿元、3.07亿元。

3、拟募资12.24亿元，用于3大项目

此次IPO拟募集12.24亿元，用于面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目、补充流动资金。

4、发行人的具体上市标准

《深圳证券交易所创业板股票上市规则》第2.1.2条中所规定的具体上市标准包括：“发行人为境内企业且不存在表决权差异安排的，市值及财务指标应当至少符合下列标准中的一项：（一）最近两年净利润均为正，累计净利润不低于1亿元，且最近一年净利润不低于6,000万元；（二）预计市值不低于15亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于4亿元；（三）预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元。”

5、企业关注点

公司长期以保持技术先进性及技术应用落地为导向，始终坚持重视自主研发创新。面向半导体先进封装的行业需求，公司与子公司持续研发创新并取得丰硕成果，围绕主营业务所荣获的省部级以上重要奖项及荣誉如下：

凭借长期的技术积淀、可靠的产品质量和优质的客户服务水平，公司形成了业界领先的业务拓展能力，已在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。公司已形成稳定的客户群体，目前国内外客户共计100余家，且在不断开拓新的优质客户。公司国内外优质客户主要包括英飞凌（Infineon）、威讯（Qorvo）、德州仪器（TI）、MPS、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯等，国内半导体封测行业的三大头部企业长电科技、通富微电和华天科技均为公司客户。丰富、优质的客户资源和良好的品牌形象，奠定了公司领先的市场地位。未来，5G、人工智能、大数据、云计算等应用领域的持续发展，将驱动公司业绩进一步成长。

公司致力于成为世界领先的IC封装载板相关之半导体模组、器件解决方案提供商。公司坚持以市场应用为导向，坚持以技术创新为驱动，深刻理解半导体行业发展趋势和客户的产品需求，围绕先进IC封装载板和嵌埋封装模组等核心产品，为国内外领先的半导体企业研发和提供高性能和定制化的解决方案，持续快速开展研发创新、新品孵化、工艺迭代并实现产业化，以高质量的产品成为全球半导体厂商的IC封装载板和嵌埋封装模组的优选供应商。当前公司的技术和产品深耕于消费电子、通信设施、物联网、高性能计算、AI 服务器、数据中心等领域，并将进一步拓展汽车电子等市场的应用范围，持续提升公司市场竞争力和行业地位。

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