7月9日，锴威特涨2.76%，成交额2.22亿元。两融数据显示，当日锴威特获融资买入额1316.02万元，融资偿还2647.21万元，融资净买入-1331.20万元。截至7月9日，锴威特融资融券余额合计5.24亿元。

从融资指标来看，锴威特当日融资买入1316.02万元。当前融资余额5.24亿元，占流通市值的14.92%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。锴威特7月9日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，苏州锴威特半导体股份有限公司坐落于江苏省苏州市张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢01室，于2015年1月22日成立，并于2023年8月18日上市。该公司主要从事功率半导体的设计、研发与销售，同时提供相关技术服务。从主营业务收入构成来看，功率IC及其他占比53.12%，功率器件占比43.30%，其他（补充）占比2.04%，技术服务占比1.54%。

从股东结构来看，截至3月31日，锴威特股东户数6863.00，较上期增加20.36%；人均流通股5668股，较上期减少16.92%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，锴威特实现营业收入6479.77万元，同比增长44.54%；归母净利润-1801.53万元，同比减少40.37%。

分红方面，锴威特A股上市后累计派现1989.47万元。

总的来说，当前资金对锴威特参与度活跃，但多空分歧明显，融资融券指标均处高位。业绩上，营收增长可观，但净利润亏损扩大。筹码有分散趋势。后续行情或受多空博弈影响，若公司能改善盈利状况，有望吸引更多资金，股价或有上行机会；反之，股价可能承压。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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