盛合晶微:7月9日获融资买入8.34亿元,融资余额连续4天增加,市场人气旺盛属强势市场
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2026-07-10 08:33:40
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7月9日,盛合晶微涨12.01%,成交额72.09亿元。两融数据显示,当日盛合晶微获融资买入额8.34亿元,融资偿还5.70亿元,融资净买入2.63亿元。截至7月9日,盛合晶微融资融券余额合计29.96亿元。

从融资指标来看,盛合晶微当日融资买入8.34亿元。当前融资余额29.96亿元,占流通市值的8.21%,融资余额低于近一年10%分位水平,处于低位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情偏低,资金参与度较为低迷。

表:盛合晶微融资数据一览
交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%
2026-07-0983,355.0657,031.726,323.35299,603.018.21
2026-07-0850,471.1347,803.382,667.75273,279.658.39
2026-07-0758,78756,550.432,236.57270,611.917.92
2026-07-0651,464.6651,265.62199.05268,375.348.26
2026-07-0329,303.5129,875.55-572.04268,176.298.98
2026-07-0231,444.3651,905.47-20,461.12268,748.348.64
2026-07-0152,359.3756,774.13-4,414.76289,209.458.93
2026-06-3049,991.0452,059.76-2,068.72293,624.218.77
2026-06-2947,335.2555,636.66-8,301.42295,692.938.88
2026-06-2675,105.6273,209.951,895.67303,994.359.24

与此同时,融券指标处于低位,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。盛合晶微7月9日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,低于近一年10%分位水平,处于低位。

表:盛合晶微融券数据一览
交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比(%)
2026-07-09000000.0000
2026-07-08000000.0000
2026-07-07000000.0000
2026-07-06000000.0000
2026-07-03000000.0000
2026-07-02000000.0000
2026-07-01000000.0000
2026-06-30000000.0000
2026-06-29000000.0000
2026-06-26000000.0000
整体来看,融资与融券指标同时处于低位,意味着在当前市场环境下杠杆交易活跃度较低。

资料显示,盛合晶微半导体有限公司坐落于江苏省江阴市东盛西路9号,于2014年8月19日成立,并于2026年4月21日上市。该公司主要从事中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。从主营业务收入构成来看,芯粒多芯片集成封装占比达51.03%,中段硅片加工占33.47%,晶圆级封装占14.99%,其他(补充)业务占比为0.51%。

从股东结构来看,截至4月21日,盛合晶微股东户数11.41万,较上期增加100900.88%;人均流通股1514股,较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面,2026年1月-3月,盛合晶微实现营业收入16.98亿元,同比增长13.13%;归母净利润1.91亿元,同比增长51.55%。

总的来说,当前资金动向显示杠杆交易活跃度低,市场对盛合晶微交易热情偏低、参与度低迷,但融券指标低位反映市场对后续走势看法较一致。业绩上,一季度营收和利润同比均显著增长,表现良好。后续行情或受市场整体环境及公司业务拓展影响,若能保持业绩增长,有望吸引资金关注,提升股价表现。

说明:

1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;

3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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