7月4日消息，国家知识产权局信息显示，杭州立昂微电子股份有限公司申请一项名为“一种具有软恢复特性的快恢复二极管芯片”的专利，授权公告号CN115763573B，授权公告日为2026年7月3日。申请公布号为CN115763573A，申请号为CN202211479691.9，申请公布日期为2026年7月3日，申请日期为2022年11月24日，发明人徐林海，专利代理机构杭州宇信联合知识产权代理有限公司，专利代理师梁群兰，分类号H10D8/50、H10D62/10、H10D8/01。

专利摘要显示，本发明公开了一种具有软恢复特性的快恢复二极管芯片及其制作方法。所述快恢复二极管芯片，由下至上依次包括阴极金属层、N+型阴极区、第一N‑型区、i区、第二N‑型区、P+型阳极区以及阳极金属层；其中所述i区为一本征薄层，且在所述i区内设有规则排列的若干N+井区，所述N+井区在纵向上贯穿所述i区。通过局部浓度控制，在常规P+/N‑/N+结构的N‑层中，引入一本征薄层，并在该薄本征层中设置特定N+井区，避免了快恢复二极管在快恢复过程中电流的强烈震荡，实现快而软的恢复特性。本发明通过芯片结构设计和相对简单的工艺过程，实现了快恢复二极管的软度特性的要求，获得恢复速度快、软度及漏电综合性能优良的快恢复二极管芯片。

立昂微于2002年3月19日成立，2020年9月11日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均为浙江省杭州市。它是国内半导体硅片及功率器件领域的重要企业，核心业务涵盖半导体硅片、功率器件等，具备先进的制造工艺和技术优势。

立昂微主营业务为半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片，所属申万行业为电子 - 半导体 - 半导体材料，属于科特估、碳基半导体、半导体材料概念板块。

2025年，立昂微实现营业收入35.91亿元，在28家同行中排名第5，高于行业平均数19.44亿元和中位数11.14亿元，但与第一名有研新材的95.42亿元、第二名雅克科技的86.11亿元有差距。主营业务中，半导体硅片收入23.85亿元，占比66.40%；半导体功率器件芯片收入8.39亿元，占比23.37%；化合物半导体射频及光电芯片收入3.27亿元，占比9.12%；其他收入3961.31万元，占比1.10%。净利润方面，2025年为 - 1.88亿元，在28家同行中排名第24，远低于行业平均数3007.8万元和中位数8178.71万元，与第一名雅克科技的10.3亿元、第二名江丰电子的4.14亿元差距明显。

杭州立昂微电子股份有限公司近期专利情况如下：

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文由AI大模型基于公开信息生成，不代表Hehson财经观点。文中所有信息、数据及图表仅供参考，不构成任何形式的投资建议或决策依据，相关信息以实际公告为准。如有疑问，请联系：biz@staff.sina.com.cn。