7月3日，芯联集成跌3.11%，成交额27.20亿元，换手率4.86%，总市值783.78亿元。

异动分析

第三代半导体+汽车芯片+MCU芯片+芯片概念+中芯国际概念

1、根据2025年6月13日互动易：公司氮化镓（GaN）相关技术已储备多年，可提供基于氮化镓（GaN）的高效电源管理方案，应用于AI服务器、智能传感器等领域。目前公司正在开发应用于服务器电源系统中的氮化镓（GaN）工艺平台。

2、2024年4月10日公告，公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建设有高效的数字化车规级智慧工厂。

3、2025年6月13日互动易，公司MCU平台技术可广泛应用于工业级和车规级电子类产品，目前公司推出55nm嵌入式闪存工艺平台已实现客户导入，40nmMCU平台已在研发验证中。

4、芯联集成电路制造股份有限公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。主要产品是晶圆代工，封装测试，研发服务。

5、公司2023年半年报显示：中芯国际控股有限公司直接持有公司14.15%的股份。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-2.03亿，占比0.07%，行业排名150/180，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-167.03亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额14.82亿，占总成交额的9.59%。

技术面：筹码平均交易成本为8.82元

该股筹码平均交易成本为8.82元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近支撑位9.30，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司位于浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号，成立日期2018年3月9日，上市日期2023年5月10日，公司主营业务涉及MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工73.15%，模组封装18.43%，研发服务及其他4.87%，其他(补充)3.55%。

芯联集成所属申万行业为：电子-半导体-集成电路制造。所属概念板块包括：碳化硅、MCU概念、汽车芯片、IGBT概念、第三代半导体等。

截至3月31日，芯联集成股东户数12.87万，较上期增加0.56%；人均流通股34412股，较上期减少0.56%。2026年1月-3月，芯联集成实现营业收入19.62亿元，同比增长13.19%；归母净利润-8836.31万元，同比增长51.53%。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，芯联集成十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第一大流通股东，持股1.74亿股，相比上期减少2248.72万股。香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股9597.89万股，相比上期减少9668.97万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第四大流通股东，持股9465.27万股，相比上期减少8870.90万股。南方中证500ETF（510500）位居第八大流通股东，持股3734.71万股，相比上期减少3679.52万股。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。