7月2日，道生天合跌1.41%，成交额4894.39万元。两融数据显示，当日道生天合获融资买入额409.59万元，融资偿还605.31万元，融资净买入-195.71万元。截至7月2日，道生天合融资融券余额合计9784.56万元。

从融资指标来看，道生天合当日融资买入409.59万元。当前融资余额9766.04万元，占流通市值的5.98%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。道生天合7月2日融券偿还200.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2940.00元；融券余量1.26万股，融券余额18.52万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，道生天合材料科技(上海)股份有限公司坐落于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平达路308号1 - 3幢，于2015年6月11日成立，并于2025年10月17日上市。该公司主要从事新材料的研发、生产与销售业务，其主营业务收入构成中，风电叶片用材料占比79.25%，新型复合材料用树脂占比12.36%，新能源汽车及工业胶粘剂占比6.26%，结构芯材占比1.54%，其他和其他(补充)均占比0.24%，高性能电工绝缘材料占比0.11%。

从股东结构来看，截至3月31日，道生天合股东户数4.27万，较上期减少17.78%；人均流通股2507股，较上期增加21.63%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，道生天合实现营业收入6.76亿元，同比减少19.00%；归母净利润3091.46万元，同比减少0.53%。

分红方面，道生天合A股上市后累计派现2.51亿元。

总的来说，当前资金动向显示杠杆交易活跃度低，市场对道生天合交易热情不高，不过筹码有集中趋势。业绩上，一季度营收和归母净利润均有下滑。综合来看，市场分歧较小，整体偏于一致。后续行情需关注公司业务拓展与业绩改善情况，若能提升业绩，股价或有回升机会。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。