7月2日，科德数控涨12.37%，成交额11.64亿元。两融数据显示，当日科德数控获融资买入额1.87亿元，融资偿还1.20亿元，融资净买入6687.75万元。截至7月2日，科德数控融资融券余额合计4.65亿元。

从融资指标来看，科德数控当日融资买入1.87亿元。当前融资余额4.65亿元，占流通市值的4.65%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。科德数控7月2日融券偿还0.00股，融券卖出400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3.02万元；融券余量8500.00股，融券余额64.23万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，科德数控股份有限公司成立于2008年1月28日，公司地址位于辽宁省大连经济技术开发区天府街1 - 2 - 1号1层，并于2021年7月9日上市。其主营业务涵盖五轴联动数控机床、高档数控系统、关键功能部件以及柔性自动化产线。从主营业务收入构成来看，高端数控机床占比60.01%，自动化生产线占比33.46%，其他业务占比3.27%，关键功能部件占比3.02%，高档数控系统占比0.24%。

从股东结构来看，截至3月31日，科德数控股东户数1.37万，较上期增加0.59%；人均流通股9681股，较上期减少0.59%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-3月，科德数控实现营业收入1.08亿元，同比减少17.40%；归母净利润2254.82万元，同比增长6.85%。

分红方面，科德数控A股上市后累计派现7838.39万元。

总的来说，7月2日科德数控股价上涨，成交额可观，融资净买入增加，融资余额处高位，显示资金参与热情高，但融券指标也处高位，表明市场对其后续走势有分歧。业绩上营收降但利润增。筹码分布较稳定且有分红。后续行情或因多空博弈而波动，需关注公司业务发展及市场情绪变化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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