7月2日，晶华微（维权）涨0.83%，成交额1.60亿元。两融数据显示，当日晶华微获融资买入额1722.03万元，融资偿还1207.24万元，融资净买入514.79万元。截至7月2日，晶华微融资融券余额合计4773.62万元。

从融资指标来看，晶华微当日融资买入1722.03万元。当前融资余额4773.62万元，占流通市值的2.73%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。晶华微7月2日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，杭州晶华微电子（维权）股份有限公司坐落于浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室，于2005年2月24日成立，并于2022年7月29日上市。该公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，其主要产品涵盖医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等。从主营业务收入构成来看，工业控制及仪表芯片占比40.91%，医疗健康SoC芯片占35.83%，智能感知SoC芯片占22.45%，电池管理芯片占0.73%，其他（补充）占0.08%。

从股东结构来看，截至4月30日，晶华微股东户数7562.00，较上期增加2.11%；人均流通股7972股，较上期减少2.06%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，晶华微实现营业收入4609.90万元，同比增长24.46%；归母净利润-441.05万元，同比增长56.50%。

分红方面，晶华微A股上市后累计派现998.40万元。

总的来说，当前资金动向活跃，融资余额处于高位显示交易热情高，但融券指标高位也体现市场分歧大。业绩上，一季度营收增长但仍处亏损，不过亏损幅度收窄。后续行情或受多因素影响，因市场博弈情绪明显、筹码有分散趋势，股价走势存在不确定性，投资者需密切关注公司经营及市场变化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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