6月29日，沪硅产业涨11.88%，成交额105.58亿元。两融数据显示，当日沪硅产业获融资买入额13.60亿元，融资偿还12.67亿元，融资净买入9258.82万元。截至6月29日，沪硅产业融资融券余额合计41.87亿元。

从融资指标来看，沪硅产业当日融资买入13.60亿元。当前融资余额41.74亿元，占流通市值的3.77%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。沪硅产业6月29日融券偿还1.26万股，融券卖出1.36万股，按当日收盘价计算，卖出金额52.87万元；融券余量33.32万股，融券余额1299.66万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，上海硅产业集团股份有限公司坐落于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1000号，于2015年12月9日成立，并于2020年4月20日上市。该公司主要从事半导体硅片及其他材料的研发、生产与销售业务，其主营业务收入构成中，300mm半导体硅片占比65.62%，200mm及以下占比30.28%，受托加工服务占比3.10%，其他（补充）占比0.99%。

从股东结构来看，截至3月31日，沪硅产业股东户数8.04万，较上期增加0.14%；人均流通股33993股，较上期减少0.14%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-3月，沪硅产业实现营业收入10.84亿元，同比增长35.22%；归母净利润-4.83亿元，同比减少131.67%。

分红方面，沪硅产业A股上市后累计派现1.10亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，沪硅产业十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第七大流通股东，持股6623.66万股，相比上期减少852.73万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第八大流通股东，持股4368.95万股，为新进股东。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第九大流通股东，持股4020.56万股，相比上期减少327.03万股。香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股3922.32万股，相比上期增加114.31万股。易方达上证科创板50ETF（588080）退出十大流通股东之列。

总的来说，当前资金对沪硅产业参与度活跃，融资余额处于高位，但融券指标也处高位，反映市场分歧明显。业绩上，营收增长但净利润亏损扩大。筹码分布基本稳定，机构持仓有增有减。后续行情或因多空博弈而波动，投资者需密切关注市场动态和公司经营情况。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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