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（来源：纪要研报地）

Q:一张卡大概需要多少颗MOS芯片跟多项控制器?

A:910系列的一张卡用一个16项控制器加16个93的DRAM MOS,一台服务器八张卡。普通服务器一个CPU用两套对向电源，每套是一个12项对向控制器加12个70安的低压MOS。

Q:HBM等部件是否也需要DRAM?

A:需要，电流大概30安，用十几二十颗，价格比较便宜。

Q:双代版本的DrMOS用量会翻倍或接近翻倍吗?

A:B和C差不多，不存在太大区别。

Q:690型号与H客户的用量及产品品类区别?

A:主要看功率，与功耗相关，(各行业纪要加v：teer987)如果功耗对标920C,需看大小，数量级主要跟功率直接相关。

Q:30安、50安、70安、90安DRMOS的价格大概是什么样的?

A:30安约0.5美元一颗，53安用于车规，63安用于普通服务器，93安用于AI服务器。涨价前73安1.5美元，93安2.5美元，12项控制器3美元，16项4美元。

Q:海外友商的涨价节奏和自身的涨价情况如何?

A:海外今年至少涨两次，个别三次。我们近期决定涨一次，涨价趋势会持续一年半到两年，今年四季度可能再涨一次，海外下半年应该还会涨一次。

Q:海外的DRMOS供应迅速收缩的原因是什么?

A:海外晶圆产能主要在台积电和三星的8寸BCD工艺上，今年AI需求暴涨，台积电将8寸产能转至先进封装CoWoS,导致缺货不可逆转，交期拉长。

Q:海外MPS与H客户的供给合同及license到期节奏如何?

A:到期不是瓶颈，合同续签方便。我们给H做国产替代，分3-4年替换95%以上，留约5%给MPS作为二供。

Q:95%这个数字是指贵公司还是整个国产DRMOS厂商?

A:主要是我们这边。国内其他家可能会做一些验证备份，但如果不发生不可抗拒因素，我们基本算独供。

Q:远期的指引是客户传达的目标还是内部的评估?

A:客户在2019年受制裁后拉着我们联合开发，做了深度合作，所以量价有保证。这既是客户指引也是联合开发的结果。

Q:将定制产品转成通用料给其他GPU客户的难度大吗？

A:难度不大，现在比较顺畅，已经做了切换。

Q:其他客户用的DRMOS与H客户是同一批料吗？

A:对，同样的版本。

Q:除了H客户之外，其他GPU客户的导入进展如何？

A:导入分四步：资质、样品验证、小批量、大批量。新华三最快到第四步，去年有数千万收入；其次中兴、浪潮：海光和寒武纪最慢，今年3-4月才完成第一步。今年总体收入期待不大，增量主要在2027年。

Q:海外具体客户（英伟达、AMD、谷歌）的导入进展如何？

A:主攻AMD、英特尔、英伟达、谷歌、AMD已到第三步，2月有小批量爬坡；英特尔PC业务到第四步，服务器到第二步；英伟达国内阉割版到第四步但量未起，北美版到第二步：谷歌最慢，3月底刚导入第一步。

Q:字节的订单体量是多少？用在什么产品上？DRMOS占比？

A:字节给了16亿订单，但受产能限制今年大概能供5亿，其中DRMOS约3亿，主要用于服务器。

Q:除了字节，其他互联网公司有下订单吗?

A:目前没有准确订单，但阿里、浪潮、烽火等有在沟通。

Q:S开头的代工厂定产能情况如何?

A:去年年底有确定订单，另外有30%-40%余量应对新增需求，同时在海外找代工厂。

Q:30%-40%是指总产能还是新增产能?

A:指低压MOS产品的增量。

Q:H核心大客户今年的出货体量和订单量级?

A:去年底给的数据是今年采购12亿元，(各行业纪要加v：teer987)其中服务器8-9亿元。整体DRMOS大概能供18亿元。

Q:S、H、J三家代工厂的产能分配情况?

A:S占比50%以上，H约20%,J约百分之十几。

Q:S代工厂的产能片数去年、今年和明年大概什么情况?

A:今年约七八万片，明年涨到十万片，增长约30%。

Q:J晶圆厂往后看的增速或片数情况?

A:长期作为合作伙伴，上量谨慎，短期不会重点加码，有五年以上稳定数据才会逐渐加码。

Q:DRMOS只有F能做吗?H和J也能做?

A:H也能做，但BCD工艺成熟，我们与S做了联合开发，工艺有保障，其他家没有联合开发。

Q:策略是不是把S产能腾给DRMOS,低端芯片转到H和J?

A:对。

Q:8英寸晶圆一片能切多少颗DRMOS和普通模拟料?

A:93安约2000颗，普通料七八千到上万颗，50安约3000多颗。

Q:DRMOS和普通模拟料晶圆价格有差异吗？

A:有差异，主要看芯片层数，但具体数据不好讲。

Q:与友商在寒武纪、海光等客户的竞争和导入进度差异？

A:在Ⅱ客户我们基本独占两年。其他客户（寒武纪、海光）之前选友商，但通过我们在Ⅱ的使用效果，今年很快导入，进度比友商快。

Q:DRMOS缺货是否会影响更远期客户的GPU出货？

A:或多或少会影响，但总体来说GPU和电源芯片是两链条，进度会受影响

Q:垂直供电趋势对DMOS的影响?

A:未来GPU功耗极大，电流有瓶颈，垂直供电可节省面积、散热好、缩短路径，相当于增加MOS颗数。

Q:给H客户供应单颗DMOS还是模块？其他客户类似吗？模块由谁完成？

A:我们供单颗，模块由服务器厂商完成。导入决定权在GPU厂商，一旦认证通过，服务器厂商会采购我们的单颗芯片并制作模块。

Q:光模块场景使用DRMOS吗？用量多少？哪些厂商在推动？

A:有使用，1.6T光模块用2-3颗30安。博通、奈科斯、马威尔在谈这方面业务。