2026年即将过半，回顾年初至今的美股市场，不仅半导体、光通信等AI硬件板块集体狂飙， 产业链上游的半导体设备赛道亦同步走出亮眼升势。

具体到个股来看， MKS Inc的涨幅高达154.3%，位居榜首。 该公司成立于1961年，总部位于美国马萨诸塞州安多弗，主要提供刻蚀、沉积、离子注入设备核心零部件，客户包括台积电和应用材料。

此外，科磊、Nova、Onto Innovation覆盖晶圆缺陷扫描、薄膜厚度、HBM堆叠结构等工艺量测设备；泰瑞达主营SoC、存储、车用芯片后道测试设备；英特格则配套超高纯流体输送、晶圆载具等微污染控制净化配套设备。

最近，资本市场正重新定价半导体设备厂商。

花旗银行上调了半导体设备厂商应用材料、泛林集团（拉姆研究）的目标价，并表示其强烈看好NAND设备的需求前景。瑞银在科技策略研究报告中指出， 相对于存储器板块，晶圆前端设备股票有望补涨。 理由是AI继续推动DRAM资本开支上行，设备交付周期应在2027年年中趋于正常化，从而在一定程度上缓解产能部署的瓶颈问题。

就产业逻辑而言，种种迹象表明， 半导体设备正迎来机构所谓的“卖方市场”。

如存储芯片领域，SK海力士收到多家一级设备供应商的涨价申请，拟上调供货价格3%-4%，目前SK海力士正核验涨价依据并开展评估。当前，SK海力士全力推进扩产，规划五年内晶圆产能翻倍、2034年产能扩至三倍， 2026年资本支出将大幅高于去年，大幅拉升了上游设备采购需求。

此外，包括华虹宏力在内的国产晶圆厂近期扩产加速，且9B厂2027年之后扩产能见度增加。而台积电之前亦将2026年资本开支指引上调到接近560亿美元。董事长兼CEO魏哲家指出， 即便全力加速、提前采购设备，但供应依旧紧张，需求持续增长。

SEMI发布的报告显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。

除了芯片扩产潮带动设备出货预期向好外，半导体技术升级也有望推动设备需求持续增长。

广发电子举例称，韬定律通过LogicFolding、3D Folding等方式实现系统级降τ，这会推动设备需求从前道制造外溢到先进封装、混合键合、测试和量测环节。LogicFolding、3D Folding等路径有望拉动混合键合、TSV、2.5D/3D封装及相关检测设备需求；逻辑与存储再融合有望提升HBM、DRAM、3D NAND相关前道及封装设备需求；复杂异构集成也将提升测试、量测、良率管理和关键材料的重要性。