来源：活报告

2026年6月17日，来自江苏宿迁的博迁新材首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为国泰海通。公司已在A股上市，代码605376，截至2026年6月18日，公司A股总市值约605亿人民币。

公司是全球知名的电子级金属粉体材料供应商，2025年收入11.52亿元（同比上涨21.84%），净利润2.19亿元（同比上涨150.57%），毛利率31.95%。

公司是全球知名的电子级金属粉体材料供应商，专注于高端金属粉体材料的研发、生产及销售。公司依托自主开发的以PVD为核心的技术平台，致力于打破海外企业在高端MLCC用镍粉领域的长期垄断，为全球电子元器件制造提供核心基础材料。

公司的产品主要包括镍基产品、铜基产品、银粉及合金粉等金属粉体材料，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业自动化、人工智能(AI)、光伏新能源、半导体封装等领域。

公司的产品包括：

• 镍基产品：包括纳米级和亚微米级镍粉，主要用于MLCC内部电极材料，是核心收入来源。

• 铜基产品：包括亚微米级和微米级铜粉以及银包铜粉，广泛应用于光伏低银/无银化领域，显著降低光伏电池生产成本。

• 银粉：包括亚微米级和微米级银粉，用于半导体封装及高端电子元器件。

• 合金粉末：包括铁合金、硅合金等粉末，用于功率电感、磁性元件及硅基锂电池负极材料。

财务业绩

截至2025年12月31日止3个年度：

• 收入分别约为人民币6.89亿、9.45亿、11.52亿，2025年同比+21.84%；

• 毛利分别约为人民币0.71亿、1.84亿、3.68亿，2025年同比+99.72%；

• 净利分别约为人民币-0.32亿、0.87亿、2.19亿，2025年同比+150.57%；

• 毛利率分别约为10.35%、19.49%、31.95%；

• 净利率分别约为-4.69%、9.25%、19.03%。

截至2025年底，公司年度经营现金流约1.35亿元，账上现金约0.37亿元。

行业概况

根据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的报告，2021年全球电子金属粉末市场规模为人民币1,392亿元，2025年为人民币2,853亿元，2021年至2025年的复合年增长率为19.6%。预估至2035年，市场规模将达人民币13,329亿元，2025年至2035年的复合年增长率为16.7%。

2021年全球MLCC用镍粉市场规模达到约人民币57亿元，到2025年将增至人民币78亿元，复合年增长率为8.4%。预计到2035年，市场规模将达到人民币256亿元，2025年至2035年的复合年增长率将加速至12.5%。

在全球高端MLCC镍粉供应商中，公司于2025年排名第二，市场份额约为11.0%。公司亦是2025年全球市场上最大的中国MLCC镍粉供应商。

董事高管

董事会目前由十名董事组成，包括六名执行董事及四名独立非执行董事。

公司香港上市前的股东架构中，王先生通过全资持有的联枫投资控制广弘元，并与宁波申扬（杨超先生为普通合伙人）为一致行动人。王先生、广弘元及宁波申扬合共控制公司约24.87%的投票权。

• 广弘元：19.71%

• 宁波申扬：5.16%

• 众智聚成：5.42%

• 陈钢强先生：5.00%

• 其他A股股东：64.71%

据LiveReport大数据统计，博迁新材中介团队共计7家，其中保荐人1家，近10家保荐项目数据表现值得肯定；公司律师共计1家，综合项目数据表现可靠。整体而言中介团队历史数据表现良好。

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