芯导科技6月17日获融资买入903.85万元，融资余额2.70亿元
6月17日，芯导科技涨1.75%，成交额9072.12万元。两融数据显示，当日芯导科技获融资买入额903.85万元，融资偿还1145.54万元，融资净买入-241.69万元。截至6月17日，芯导科技融资融券余额合计2.70亿元。
融资方面，芯导科技当日融资买入903.85万元。当前融资余额2.70亿元，占流通市值的3.28%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。
融券方面，芯导科技6月17日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，上海芯导电子科技股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号,上海市浦东新区张江集成电路设计产业园盛夏路565弄54号(D幢)10-11层，成立日期2009年11月26日，上市日期2021年12月1日，公司主营业务涉及功率半导体的研发与销售。主营业务收入构成为：功率器件47.81%，功率器件:TVS29.38%，功率器件:MOSFET11.81%，功率器件:肖特基4.86%，功率IC4.39%，功率器件:其他1.76%。
截至3月31日，芯导科技股东户数7898.00，较上期增加1.86%；人均流通股14889股，较上期减少1.82%。2026年1月-3月，芯导科技实现营业收入1.00亿元，同比增长34.71%；归母净利润2996.07万元，同比增长24.47%。
分红方面，芯导科技A股上市后累计派现3.02亿元。近三年，累计派现2.15亿元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，芯导科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股74.27万股，相比上期增加44.30万股。
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