彩虹股份(600707.SH)：没有产品进入半导体封装相关领域的测试
创始人
2026-06-18 02:00:07
0次
格隆汇6月18日丨彩虹股份(600707.SH)公布，公司关注到近期市场对半导体封装领域应用的关注度较高。目前，公司产品为显示用基板玻璃，产品主要客户为液晶面板厂商。公司将依托基板玻璃制造技术优势，逐步开展基板玻璃新应用调研，目前尚处于研发阶段，没有产品进入半导体封装相关领域的测试，未来相关业务的推进也存在不确定性。公司提醒广大投资者注意市场交易风险。
相关内容
热门资讯
长征五号B遥一运载火箭顺利通过...
2020年1月19日，长征五号B遥一运载火箭顺利通过了航天科技集团有限公司在北京组织的出厂评审。目前...
9所本科高校获教育部批准 6所...
1月19日，教育部官方网站发布了关于批准设置本科高等学校的函件，9所由省级人民政府申报设置的本科高等...
9所本科高校获教育部批准 6所...
1月19日，教育部官方网站发布了关于批准设置本科高等学校的函件，9所由省级人民政府申报设置的本科高等...
湖北省黄冈市人大常委会原党组成...
据湖北省纪委监委消息：经湖北省纪委监委审查调查，黄冈市人大常委会原党组成员、副主任吴美景丧失理想信念...
《大江大河2》剧组暂停拍摄工作...
搜狐娱乐讯 今天下午，《大江大河2》剧组发布公告，称当前防控疫情是重中之重的任务，为了避免剧组工作人...