6月17日,金禄电子涨2.72%,成交额4.40亿元,换手率8.47%,总市值62.04亿元。
异动分析
富士康概念+共封装光学(CPO)+PCB概念+宁德时代概念+汽车电子
1、2025年3月6日互动易:公司从事印制电路板(PCB)的研发、生产与销售,不涉及铜缆。公司产品有最终应用于特斯拉、小米的电动汽车但并非直接对其供货;公司有和富士康建立合作关系,暂未与苹果建立合作关系。
2、2025年9月25日互动易:公司产品有应用于AI算力领域及光模块领域。
3、金禄电子科技股份有限公司的主营业务是印制电路板(PCB)的研发、生产及销售。公司的主要产品是单/双面板、多层板、加工业务。公司位列2023年度综合PCB百强第42位及内资PCB百强第24位、公司位列2023年度全球PCB企业百强第83位。
4、公司于2016年成为宁德时代合格供应商,参与宁德时代 BMS 电路板的前期设计、开发,包括材料选型配置、工艺流程优化、产品性能提升等,逐步成为宁德时代最大的 PCB 供应商。
5、公司深耕汽车电子领域多年,在以 BMS 为代表的新能源汽车应用领域排名靠前、竞争优势明显,积累了宁德时代、国轩高科、孚能科技、特锐德、宇通客车、吉利汽车、欣锐科技、英搏尔等新能源汽车领域的优质客户,为全球最大的电动汽车电池制造商宁德时代1最大的 PCB 供应商。公司产品最终应用于特斯拉、宝马、奥迪、戴姆勒、小鹏、蔚来、大众、丰田、三一重工、克莱斯勒、现代、日产等知名汽车品牌。
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资金分析
今日主力净流入-1493.69万,占比0.03%,行业排名51/64,连续3日被主力资金减仓;所属行业主力净流入26.87亿,连续3日被主力资金增仓。
| 区间 | 今日 | 近3日 | 近5日 | 近10日 | 近20日 |
|---|---|---|---|---|---|
| 主力净流入 | -1493.69万 | -7991.08万 | -1.32亿 | -1.82亿 | -4784.91万 |
主力持仓
主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额1.34亿,占总成交额的5.98%。
技术面:筹码平均交易成本为29.10元
该股筹码平均交易成本为29.10元,近期筹码快速出逃,建议调仓换股;目前股价在压力位30.55和支撑位27.38之间,可以做区间波段。
公司简介
资料显示,金禄电子科技股份有限公司位于广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04,05A号地,成立日期2006年10月19日,上市日期2022年8月26日,公司主营业务涉及从事印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:多层板71.84%,单/双面板18.31%,其他(补充)9.85%,加工服务0.01%。
金禄电子所属申万行业为:电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括:固态电池、智能汽车、华为汽车、飞行汽车、高送转等。
截至3月31日,金禄电子股东户数2.08万,较上期增加26.96%;人均流通股5657股,较上期减少21.24%。2026年1月-3月,金禄电子实现营业收入5.46亿元,同比增长33.32%;归母净利润891.26万元,同比减少42.64%。
分红方面,金禄电子A股上市后累计派现1.65亿元。近三年,累计派现8983.01万元。
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