6月13日消息，国家知识产权局信息显示，广东利扬芯片测试股份有限公司申请一项名为“芯片老化测试方法、装置、设备及存储介质”的专利。申请公布号为CN122183939A，申请号为CN202610315800.5，申请公布日期为2026年6月12日，申请日期为2026年3月16日，发明人张佳天、卓葵、郑广源、梁鸿发、王淑军、李小明、蓝春合、袁俊，专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司，专利代理师洪梓轩，分类号B07C5/02、B07C5/34、B07C5/36、B07C5/38、G01R31/28。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片老化测试方法、装置、设备及存储介质，其中的芯片老化测试方法依据依据记录有老化测试板上所有的可用测试座的状态图来将待测料盘上的芯片转移至老化测试板上的可用测试座，并对这些芯片进行老化测试，以得到测试结果信息，进而能够依据状态图和测试结果信息建立老化测试板中的测试结果图，最后能够依据记录于测试结果图的良品信息将与良品信息对应的芯片转移至良品料盘，依据状态图来进行芯片的转移，能够规避部分已失效的测试座，以有效地提升芯片老化测试的准确性，而依据测试结果图来进行良品芯片的转移，能够简化测试步骤，以有效地提升芯片老化测试的效率。

利扬芯片成立于2010年2月10日，于2020年11月11日在上海证券交易所上市，注册地和办公地均为广东省东莞市。它是国内知名的独立第三方集成电路测试企业，专注集成电路测试服务，具备全流程测试技术能力。

利扬芯片主营业务涵盖集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及相关配套服务，所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路封测，涉及阿里概念、比亚迪概念、算力概念等板块。

2025年，利扬芯片实现营业收入6.18亿元，在行业14家企业中排名第12，远低于行业第一名长电科技的388.71亿元和第二名通富微电的279.21亿元，也低于行业平均数74.8亿元和中位数16.79亿元。其主营业务中，芯片成品测试营收3.46亿元，占比56.00%；晶圆测试2.31亿元，占比37.41%。当期净利润为 -636.47万元，行业排名11/14，与第一名长电科技的15.7亿元、第二名通富微电的13.77亿元差距明显，低于行业平均数4.06亿元和中位数2.1亿元。

广东利扬芯片测试股份有限公司近期专利情况如下：

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