6月12日，广合科技涨0.95%，成交额14.17亿元，换手率5.06%，总市值843.06亿元。

异动分析

PCB概念+共封装光学(CPO)+富士康概念+华为概念+5G

1、公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售。

2、根据2024年4月8日互动易，公司目前有量产400G光模块PCB产品，800G光模块PCB还在研发中

3、2024年5月18日互动易：富士康是公司的客户。

4、根据公司招股书介绍：公司主要客户包括国内外知名服务器厂商和 EMS企业 DELL（戴尔）、浪潮信息、Foxconn（鸿海精密）、Quanta Computer（广达电脑）、Inventec（英业达）等，并已和 Mitac（神达）、联想、华为、Compal（仁宝）、Wistron（纬创）等服务器客户开展合作 。

5、根据招股说明数，公司以 8 层及以上 PCB 为主，在下游应用和技术能力方面具有代表性产品有高性能计算服务器板、AI 运算服务器板、高性能存储服务器板、高速交换机板、阶梯 HDI 服务器加速卡、 5G 通讯板等。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-6952.60万，占比0.05%，行业排名45/64，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入5.37亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.80亿，占总成交额的4.78%。

技术面：筹码平均交易成本为180.44元

该股筹码平均交易成本为180.44元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近支撑位176.32，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，广州广合科技股份有限公司位于广东省广州保税区保盈南路22号,香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1928室，成立日期2002年6月17日，上市日期2024年4月2日，公司主营业务涉及广州广合科技股份有限公司是一家主要从事印制电路板（PCBs）研发、生产和销售业务的中国公司。该公司的产品包括单面板、双面板及多层板等。其产品应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域。该公司于海内外市场销售其产品。其客户类型主要包括电子产品制造商、PCB企业和贸易商。主营业务收入构成为：印制电路板93.01%，其他(补充)6.99%。

广合科技所属申万行业为：电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括：AIPC概念、大盘成长、消费电子、TMT、交换机等。

截至3月31日，广合科技股东户数2.80万，较上期增加28.10%；人均流通股5423股，较上期减少21.83%。2026年1月-3月，广合科技实现营业收入19.14亿元，同比增长71.35%；归母净利润3.93亿元，同比增长63.31%。

分红方面，广合科技A股上市后累计派现3.10亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，广合科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股1206.67万股，相比上期减少372.37万股。南方中证500ETF（510500）退出十大流通股东之列。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。