转自:证券时报
人民财讯6月8日电,鼎龙股份(300054)6月8日公告,为把握半导体产业升级、玻璃基板技术迭代、大尺寸衬底等行业机遇,进一步夯实公司半导体CMP抛光垫主业优势,公司旗下湖北鼎汇微电子材料有限公司全资子公司——湖北鼎龙汇盛新材料有限公司,拟于近期启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目。该项目重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸(直径大于2米)抛光垫两大高端产品方向,规划年产能30万片,项目总投资3000万元,预计于2026年年底建成投产。
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