（来源：半导体芯情）

端侧AI的发展前景非常广阔，正处在从技术验证迈向规模化爆发的关键拐点。它被认为是继云计算之后，AI产业的下一波决定性浪潮。

简单来说，AI的“大脑”正在从遥远的云端，下沉到你我手中的手机、车里的座舱、戴着的眼镜里。这一切的核心驱动力在于：更快的响应、更好的隐私、更低的成本。

端侧AI市场在未来几年即将迎来指数级增长，端侧AI企业也迎来了快速的成长期。

继2025年12月首次递表后，深圳曦华科技股份有限公司近日再次向港交所提交上市申请书，独家保荐人为农银国际。

据介绍，曦华科技成立于2018年，总部位于深圳南山区，是一家典型的Fabless（无晶圆厂）芯片设计企业。曦华科技主要聚焦显示芯片和感控芯片，核心产品包括AI Scaler（智能显示处理芯片）、STDI显示芯片、TMCU/MCU（触控与控制芯片）、智能座舱及感控解决方案等。其产品目前主要应用于消费电子与汽车行业，正拓展至具身智能等新兴市场。

技术创新是曦华科技的核心竞争力基石。公司在图像与视频处理、触控信号感知、混合信号处理、SoC芯片设计、车规芯片设计等关键技术领域积淀深厚，截至目前已布局核心知识产权超500项，并深度参与多项国家车规功能安全标准制定。2022-2024年，公司研发开支总额占比达63.3%；研发团队的81名成员中大多数具备全球顶尖半导体企业10年以上从业经验。

强大的研发投入与专业团队支撑下，全球首款ASIC架构AI Scaler芯片的成功研发与量产，则是对曦华科技技术实力的生动注脚，并助力其在能效比与功能实现上构建起显著的行业领先优势。

依托技术实力，曦华科技构筑起稳固的市场竞争力，在核心细分赛道确立了全球领先地位。

2024年，公司AI Scaler芯片出货量达3700万颗，以18.8%的全球市场份额位列行业第二；在ASIC Scaler这一核心细分领域，更是以55.0%的全球市场份额稳居第一。

根据弗若斯特沙利文报告，于2024年，按出货量计，曦华科技在全球scaler行业中排名第二及在ASIC scaler行业中排名第一。根据同一资料来源，曦华科技最新一代的车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位。

从收入结构来看，曦华科技的显示芯片占收入近八成，其余来自感控产品线。

业绩方面，曦华科技2023年至2025年收入分别为1.50亿元、2.44亿元和3.46亿元人民币，同期净亏损分别为1.53亿元、0.81亿元和0.95亿元。

据悉，曦华科技的综合毛利率在2024年曾达到28.4%，但在2025年回落至21.0%。

值得注意的是，由于公司专注于开发与汽车行业相关的芯片产品的战略，曦华科技预期2026年来自显示芯片产品的收入及毛利率将出现一定程度的下滑，产品组合亦将发生转变。

公开资料显示，曦华科技创始人、董事长兼CEO陈曦为1993年广西高考理科状元，本科就读于清华大学，获得清华大学车辆工程、计算机科学与法律三个学士学位，并拥有美国加州大学洛杉矶分校（UCLA）的金融学MBA学位。

陈曦是一位连续创业者，早期曾参与创办互联网门户FanSo，后又在弘毅投资担任投资总监。

截至递表前，陈曦与其配偶王女士共同持有公司约61.29%的投票权，拥有绝对控制权。

招股书披露，曦华科技累计进行了Pre-A至C3轮的十余轮融资，估值从2020年的1.87亿元飙升至C3轮的约37.4亿元，短短数年间估值翻了约20倍。其背后的投资方包括惠友资本、俞敏洪创办的洪泰基金、联想控股旗下弘毅投资等头部机构，奇瑞科技也赫然在列。

据统计，2026年全球端侧AI市场规模预计为75.3亿美元，到2030年将飙升至325.5亿美元，年复合增长率高达44.2%。弗若斯特沙利文预测，中国及全球端侧AI市场规模将从2025年的3219亿元人民币，跃升至2029年的1.22万亿元，年复合增长率达39.6%。

分析师表示，2026年是“端侧AI规模化落地的关键元年”，端侧市场将迎来快速的市场增长期。