深耕封装工艺，开拓产业新局 | 迈为股份邀您共赴CSPT 2026无锡盛会_商业

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2026-05-27 16:34:28

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（来源：迈为股份）

2026年5月28-29日，中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT 2026）将在无锡国际会议中心盛大召开。本届大会聚焦半导体前沿赛道，集中展示封测领域的新技术、新材料、新设备与新应用，致力于促进产业链上下游精准对接。

作为半导体封装工艺整体解决方案开拓者，迈为股份将亮相H20展位，全面展示公司在半导体封装领域的技术积淀与创新成果，涵盖自主研发的晶圆磨划与键合工艺设备以及自主研制的主轴等核心部件、磨轮等关键耗材。

迈为股份H20展台效果图

同时，公司将重点介绍业内首创的3D封装成套工艺设备解决方案，以及业内领先的超薄存储器晶圆磨切加工方案。

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别具特色的是，本届CSPT大会将“微缩工厂”搬到了展会现场，以关键工站实景还原的方式，可视化地呈现封装工艺流程。迈为股份将在“存储芯片封装制造工艺展示区”，同步展示CoWoS封装前工艺流程及混合键合工艺流程，进一步彰显公司集“核心部件、高端装备、关键耗材、先进工艺”于一体的综合实力。

此外，迈为股份子公司——迈为技术（珠海）有限公司副总经理兼首席技术官陈万群博士将在CSPT 2026首日分享关于《半导体封装关键装备及核心技术突破》的主题报告。

演讲时间：2026年5月28日 16:50-17:10

演讲地点：无锡国际会议中心太湖D厅

未来，公司将紧跟行业趋势，以先进技术赋能产业升级，同时期盼与业界伙伴深入交流、精诚合作，携手开拓国内半导体封装测试产业的全新发展格局。