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赌注未来，十倍狂想。

来源丨华商韬略

作者丨李舒辰

2011年，负债十几万亿韩元的海力士，遭遇全球存储价格腰斩，沦为多家银行的不良资产。

所有韩国财阀都拒绝接盘，认为这是一个半导体的无底洞。

SK集团会长崔泰源却决定买下它。他说：“我赌的不是海力士。我赌的是——信息会成为下一个石油。”

十五年后，这句话成真了。海力士市值逼近万亿美元，年利润有望突破一万亿人民币。

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孤注一掷

1997年亚洲金融危机后，韩国政府推动产业整合，每个行业只留一两家全球冠军。

在DRAM领域，现代电子和LG半导体合并为海力士，归现代集团所有。

2000年互联网泡沫破裂，DRAM价格暴跌75%，海力士严重亏损，加上合并前的债务，总负债超过15万亿韩元。

现代集团自身陷入继承权斗争，把海力士剥离出去，以债转股方式被多家银行接管。

此后十年，海力士多次扭亏，却每次都撞上行业周期下行。银行想卖掉它，可几大财阀要么嫌估值高，要么怕半导体周期。

拖到2011年，主营石油化工和电信的SK集团决定接手。

内部反对声不断：海力士太烧钱，三星已是全球碾压式第一，何况当时DRAM正处下行周期。

崔泰源执意一赌。他跟银行谈条件，以新股增发方式注资，大部分钱直接流入公司账户，而非债权银行。

2012年2月14日，SK拿下海力士21.05%股权。

签约当晚，崔泰源说：“我赌的不是海力士。我赌的是信息会成为下一个石油。”

那时Facebook刚IPO，苹果才发布iPhone 4S，云计算还在被讨论是不是泡沫。

签约后那个夏天，崔泰源搬到海力士总部，和一百名核心员工一对一面谈。他只问三个问题：你在做什么？公司哪里出了问题？如果让你决定，你想做什么？

一位工程师后来回忆：“那是我第一次觉得，这家公司也许还能活下去。”

此前十年，银行严格控制资本支出，多个工厂扩建项目被搁置。崔泰源接手后，宣布未来十年投入46万亿韩元建三座芯片厂。

签约两周后，日本尔必达申请破产保护。DRAM供给收缩，价格回升，SK海力士当年扭亏为盈。

崔泰源后来坦白：“如果尔必达晚倒两年，海力士的现金流可能撑不到那时候。我赌赢了，但很大一部分是运气。”

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十年磨剑

2013年12月，SK海力士发布了全球首颗高带宽内存芯片——HBM。

传统DRAM平铺在主板上，数据要走很远的路。HBM把多颗DRAM垂直叠成一摞，数据传输距离大大缩短，带宽提升一个量级。

这项技术源于2007年AMD的内部项目。寻找合作方时，三星看不上这种小生意，美光技术储备不足，只有海力士愿意合作。

2015年6月，AMD的Radeon R9 Fury X成为全球首款搭载HBM的GPU。

此时崔泰源在狱中——2013年他被判刑四年。但他在狱中指令SK集团全力支持海力士继续投资HBM。

2015年8月获特赦出狱后，他第一件事不是回总部，而是直奔海力士工厂，与HBM研发团队座谈。

2016年1月，三星突然跳过第一代，提前量产HBM2。三个月后，英伟达发布首款AI专用GPU Tesla P100，选用的是三星HBM2。

一位海力士员工回忆：“那一刻我感觉，我们花了七年时间发明的东西，被三星一年抢走了。”

之后两年，AMD、Intel的下一代GPU都换上了三星HBM2。

HBM销售额连研发投入都覆盖不了。董事会上，“要不要继续做HBM”被列入议题。

反对者理由充分：HBM全球年需求不到DRAM总量的1%，同样资源投到移动DRAM或服务器DRAM，回报立竿见影。

崔泰源支持继续做，理由近乎赌博：HBM是未来高性能计算的方向，而且AI会起来——虽然没人知道什么时候。

与此同时，海力士秘密推进一项叫MR-MUF的封装技术。

HBM堆叠多颗芯片会出现散热问题，导致良率急剧下降。MR-MUF先把所有芯片焊起来，再用导热性极好的液态环氧树脂填充缝隙，散热更好，工序更少。

全球只有日本NAMICS一家能稳定供应这种树脂。海力士悄悄和它签了长期独家协议。

这件事当时没人在意。但五年后，当全世界都需要HBM时，三星会发现材料供应已被锁死。

2019年DRAM价格暴跌，公司利润从15万亿断崖式跌到2万亿，HBM部门压力巨大。

此时三星送来了“神助攻”——解散了HBM专门事业组。那时AI远没起来，HBM全球年市场规模约15亿美元，不到DRAM总盘子的2%，纯粹是亏损单元。

海力士却继续押注。2019年8月率先发布HBM2E，夺回技术领先。此后每一代HBM，海力士都领先三星半年到一年量产。

2020年，公司重点投入新一代MR-MUF封装技术，HBM团队从几百人扩张到上千人。崔泰源亲自批准多次追加预算。

从财务上看，这些投入像是错误——HBM单项收入始终不到总营收的5%。

3

巅峰时刻

2022年秋天，硅谷科技股从高点腰斩，AI被当作又一个被吹起来的概念。

冬天，DRAM价格再次暴跌。韩国财经媒体纷纷报道“半导体寒冬来临”“AI泡沫破灭”。

2022年11月30日，OpenAI发布了ChatGPT。

那天SK海力士股价毫无异常。直到一个月后，英伟达开始上涨。

2023年1月底，ChatGPT月活破1亿。英伟达向海力士疯狂下HBM3订单。在那个时间点，HBM3不是更好的选择，而是唯一的选择。

大模型仅存储权重就达350GB，远超任何单颗GPU的内存容量。只有H100能满足，而每颗H100需要六到八颗HBM3堆栈。

HBM3的需求曲线，从平地直接拉成90度仰角。

此时三星的HBM团队已解散多年，美光的产品次年才有样品。海力士是全球唯一能稳定量产HBM3的公司。

DRAM行业整体还在亏损周期，海力士光HBM一项利润，就把整个公司拉回盈利。

三星紧急重启HBM团队，但进展缓慢——被海力士MR-MUF封装技术及独家材料封锁了。

直到2025年9月，三星才在18个月反复尝试后通过12层HBM3E认证。

2025年第一季度，海力士HBM全球份额约70%。全年营业利润47.21万亿韩元，首次超越三星电子全集团的43.53万亿韩元。

要知道，三星电子是做手机、电视、家电、面板、晶圆代工的多元化巨头，而海力士只做存储。

进入2026年，一切变得更疯狂：海力士预计年利润超一万亿人民币，市值逼近万亿美元。从13万亿韩元到接近万亿美元，约90倍增长，海力士只用了14年。

2026年1月，崔泰源出版新书《超级动量》。书中被引用最多的一句话是：“SK海力士需要比现在大十倍。”那意味着超过当前苹果、英伟达、微软市值总和。

这话听起来像疯话。但十四年前，他买海力士的决定，听起来也是疯话。