5月17日消息,国家知识产权局信息显示,西安奕斯伟材料科技股份有限公司申请一项名为“晶圆边缘质量的评估方法、装置、设备及介质”的专利。申请公布号为CN122042479A,申请号为CN202511844052.1,申请公布日期为2026年5月15日,申请日期为2025年12月9日,发明人薛浩波、袁力军、兰洵、张婉婉,专利代理机构北京布瑞知识产权代理有限公司,专利代理师周坤,分类号G01N15/02、H10P74/20、G06F17/15。
专利摘要显示,本公开提供一种晶圆边缘质量的评估方法、装置、设备及介质。该评估方法包括:获取待测晶圆,其中,待测晶圆是通过对晶圆样品进行预加工处理获得的;确定待测晶圆上的颗粒的统计信息,其中,统计信息用于表征待测晶圆上的颗粒的数量分布;基于统计信息计算待测晶圆的边缘诱发缺陷占率指数,其中,边缘诱发缺陷占率指数用于表征待测晶圆的边缘因素诱发的颗粒的数量在待测晶圆上的总颗粒的数量中的占比;基于边缘诱发缺陷占率指数输出评估结果,其中,评估结果用于确定待测晶圆的边缘质量是否影响芯片良率。该评估方法可以有效地确定晶圆边缘质量与芯片良率关联性。
西安奕材于2016年3月16日成立,2025年10月28日在上海证券交易所上市,注册地址和办公地址均为陕西省西安市。该公司是国内专注12英寸硅片研发生产的企业,在半导体材料领域具有一定技术优势。
西安奕材所属申万行业为电子 - 半导体 - 半导体材料,涉及国家大基金持股、新股与次新股、次新股等概念板块,主营业务是专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。
2025年,西安奕材实现营业收入26.49亿元,在行业26家公司中排名第6,高于行业平均数19.89亿元和中位数11.14亿元,但与第一名有研新材的95.42亿元、第二名雅克科技的86.11亿元仍有差距。其主营业务中,测试片收入10.42亿元占比39.33%,抛光片9.84亿元占比37.15%,外延片6.1亿元占比23.03%,其中高端测试片4.61亿元占比17.39%,其他(补充)1315万元占比0.50%。净利润方面,2025年为 - 7.38亿元,在行业中排名第25,远低于行业平均数3265.85万元和中位数8178.71万元,与第一名雅克科技的10.3亿元、第二名江丰电子的4.14亿元差距明显。
西安奕斯伟材料科技股份有限公司近期专利情况如下:
| 序号 | 专利名称 | 专利类型 | 法律状态 | 申请号 | 申请日期 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日期 | 发明人 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 协同控制体微缺陷的直拉硅单晶生长方法、装置及硅晶圆 | 发明专利 | 公布 | CN202610368132.2 | 2026-03-24 | CN122013300A | 2026-05-12 | 毛勤虎 |
| 2 | 一种加料角度调节方法及系统 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610350636.1 | 2026-03-20 | CN121931593A | 2026-04-28 | 赵嘉诚 |
| 3 | 一种拉晶收尾控制方法、装置及计算机存储介质 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610346713.6 | 2026-03-20 | CN121931597A | 2026-04-28 | 杨文武、宁沛娜 |
| 4 | 单晶生长方法及设备 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610345729.5 | 2026-03-20 | CN121931595A | 2026-04-28 | 潘浩、石小磊 |
| 5 | 一种晶体生长控制方法、装置及单晶硅生长炉 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610346716.X | 2026-03-20 | CN121931598A | 2026-04-28 | 杨文武、宁沛娜 |
| 6 | 一种研磨定盘及研磨设备、研磨方法 | 发明专利 | 公布 | CN202610347640.2 | 2026-03-20 | CN122008064A | 2026-05-12 | 章晓东 |
| 7 | 抛光机、抛光垫检测方法、装置、检测设备、产品及介质 | 发明专利 | 公布 | CN202610345452.6 | 2026-03-20 | CN122008069A | 2026-05-12 | 杨鑫卓 |
| 8 | 一种加热系统、方法及单晶硅生长装置 | 发明专利 | 公布 | CN202610349958.4 | 2026-03-20 | CN122039199A | 2026-05-15 | 潘浩、王浩、孙洪涛 |
| 9 | 一种晶圆形貌分类的方法、装置、设备及介质 | 发明专利 | 公布 | CN202610269906.6 | 2026-03-06 | CN122049540A | 2026-05-15 | 李彤、兰洵、袁力军、李安杰、张婉婉 |
| 10 | 晶棒处理设备和晶棒处理方法 | 发明专利 | 公布 | CN202610120374.X | 2026-01-28 | CN121945472A | 2026-05-01 | 郭宏雁、黄兆皓 |
| 11 | 硅片刻蚀方法和硅片刻蚀设备 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610079762.8 | 2026-01-21 | CN121865865A | 2026-04-14 | 贾志怡 |
| 12 | 控制半导体单晶生长的方法、装置、及晶棒 | 发明专利 | 公布 | CN202512010297.0 | 2025-12-29 | CN121653837A | 2026-03-13 | 杨文武、宁沛娜 |
| 13 | 半导体制造设备,及其尾气处理方法、系统 | 发明专利 | 公布 | CN202512010197.8 | 2025-12-29 | CN121944738A | 2026-05-01 | 杨文武、宁沛娜 |
| 14 | 一种硅片缺陷处理方法、表面处理液、硅片及清洗装置 | 发明专利 | 公布 | CN202512012667.4 | 2025-12-29 | CN122028669A | 2026-05-12 | 张申申 |
| 15 | 拉晶工艺的功率控制方法、装置、设备及计算机存储介质 | 发明专利 | 公布 | CN202511996021.8 | 2025-12-26 | CN121675079A | 2026-03-17 | 杨文武、宁沛娜 |
| 16 | 双面抛光方法及设备、计算设备、介质及抛光晶圆 | 发明专利 | 公布 | CN202511961424.9 | 2025-12-24 | CN122008066A | 2026-05-12 | 潘石、刘还平、白强强、王明 |
| 17 | 一种晶圆的抛光方法以及晶圆 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511956856.0 | 2025-12-23 | CN121941286A | 2026-04-28 | 贾磊、杨新元、王明 |
| 18 | 抛光头组件、化学机械抛光系统及晶圆的制备方法 | 发明专利 | 公布 | CN202511911677.5 | 2025-12-17 | CN121624982A | 2026-03-10 | 王鹏、许涛、杨启 |
| 19 | 晶圆检测设备和晶圆检测方法 | 发明专利 | 公布 | CN202511904874.4 | 2025-12-17 | CN121678673A | 2026-03-17 | 薛博涛、陈光林、刘玉乾、黄兆皓 |
| 20 | 单晶硅棒的生长控制方法、装置、介质以及单晶炉 | 发明专利 | 公布 | CN202511905877.X | 2025-12-17 | CN121951677A | 2026-05-01 | 潘浩、崔源进、张鹏举 |
| 21 | 一种晶圆清洁系统及方法 | 发明专利 | 公布 | CN202511907326.7 | 2025-12-17 | CN121969052A | 2026-05-01 | 康建 |
| 22 | 硅片的切割线痕缺陷检测方法、系统及存储介质 | 发明专利 | 公布 | CN202511904614.7 | 2025-12-17 | CN122048788A | 2026-05-15 | 杨宗辉、陈曦鹏、王黎昱 |
| 23 | 线切割装置及线切割取样方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511899233.4 | 2025-12-16 | CN121403584A | 2026-01-27 | 王晋飞 |
| 24 | 一种电阻率测试装置及方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511897839.4 | 2025-12-16 | CN121917845A | 2026-04-24 | 贺鹏 |
| 25 | 清洗设备、清洗方法、清洗装置、控制设备、产品及介质 | 发明专利 | 公布 | CN202511866027.3 | 2025-12-11 | CN121665982A | 2026-03-13 | 张树星、陈海龙、夏新超、左斌 |
| 26 | 一种拉晶装置及拉晶方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511869249.0 | 2025-12-11 | CN121781273A | 2026-04-03 | 闫龙、张鹏举、吴超、纪天平、李智超 |
| 27 | 一种边缘缺陷的检测方法、装置、设备、系统及介质 | 发明专利 | 公布 | CN202511869589.3 | 2025-12-11 | CN122016796A | 2026-05-12 | 周淼 |
| 28 | 热场调节装置、单晶炉和热场调节方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511856243.X | 2025-12-10 | CN121344772A | 2026-01-16 | 黄文洋 |
| 29 | 一种籽晶倾斜检测方法及装置 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511855413.2 | 2025-12-10 | CN121366283A | 2026-01-20 | 彭标、孙洪涛 |
| 30 | 一种晶棒切割装置 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511858998.3 | 2025-12-10 | CN121572470A | 2026-02-27 | 王磊磊、霍慧文、刘士靖、刘倩 |
| 31 | 一种砂轮参数确定方法及装置 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511854835.8 | 2025-12-10 | CN121580854A | 2026-02-27 | 李彤、兰洵、袁力军、李安杰、张婉婉 |
| 32 | 一种拉晶收尾的控制方法及系统 | 发明专利 | 公布 | CN202511858477.8 | 2025-12-10 | CN121826878A | 2026-04-10 | 纪天平、彭标、闫龙 |
| 33 | 一种晶圆的检测方法、系统及介质 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511859289.7 | 2025-12-10 | CN121908854A | 2026-04-21 | 史铁柱、庞鲁、王龙 |
| 34 | 半导体设备的检验方法、装置、设备、系统及介质 | 发明专利 | 公布 | CN202511854133.X | 2025-12-10 | CN121978104A | 2026-05-05 | 李康康 |
| 35 | 缺陷晶圆的拦截方法、装置、设备及介质 | 发明专利 | 公布 | CN202511842176.6 | 2025-12-09 | CN121969119A | 2026-05-01 | 程瑜、贺鑫、胡一洲、万珣 |
| 36 | 晶圆边缘质量的评估方法、装置、设备及介质 | 发明专利 | 公布 | CN202511844052.1 | 2025-12-09 | CN122042479A | 2026-05-15 | 薛浩波、袁力军、兰洵、张婉婉 |
| 37 | 晶圆检测方法及相关装置 | 发明专利 | 公布 | CN202511837367.3 | 2025-12-08 | CN121665979A | 2026-03-13 | 吕天爽 |
| 38 | 晶棒长度的确定方法、装置、介质及晶体生长系统 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511840689.3 | 2025-12-08 | CN121874923A | 2026-04-17 | 赵亮 |
| 39 | 一种单片清洗装置及方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511840630.4 | 2025-12-08 | CN121888884A | 2026-04-17 | 左斌、陈海龙、王颖、张树星、夏新超 |
| 40 | 硅片研磨的生产系统、控制方法和装置 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511840651.6 | 2025-12-08 | CN121870626A | 2026-04-17 | 王琛、张宁轩、黄兆皓 |
| 41 | 硅生长轴连接装置、硅生长系统及埚转偏差协同补偿方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511840788.1 | 2025-12-08 | CN121874924A | 2026-04-17 | 彭标、孙洪涛 |
| 42 | 一种晶圆的检测方法、系统及介质 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511840660.5 | 2025-12-08 | CN121925097A | 2026-04-24 | 史铁柱、庞鲁、王龙 |
| 43 | 单晶硅的拉晶控制方法、装置及相关设备 | 发明专利 | 公布 | CN202511826516.6 | 2025-12-05 | CN121538725A | 2026-02-17 | 杨松、赵亮 |
| 44 | 绝缘体上硅衬底及其制备方法、射频绝缘体上硅晶圆 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511830184.9 | 2025-12-05 | CN121908606A | 2026-04-21 | 张博、兰洵、车宇航、王文娟、刘贵浩 |
| 45 | 晶圆的清洗方法、设备、以及晶圆 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511815254.3 | 2025-12-04 | CN121604750A | 2026-03-03 | 党快乐、兰洵 |
| 46 | 一种双面抛光方法、双面抛光设备及硅片 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511817716.5 | 2025-12-04 | CN121870547A | 2026-04-17 | 郭宏雁、陈祖庆 |
| 47 | 硅片切割线痕判定方法及装置、电子设备 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511772774.0 | 2025-11-28 | CN121374876A | 2026-01-23 | 王黎昱、陈曦鹏 |
| 48 | 一种外延片边缘形貌补偿型晶圆双面抛光装置及方法 | 发明专利 | 公布 | CN202511770029.2 | 2025-11-28 | CN121535652A | 2026-02-17 | 王俊夫 |
| 49 | 晶圆处理方法及装置、电子设备 | 发明专利 | 公布 | CN202511775486.0 | 2025-11-28 | CN121548286A | 2026-02-17 | 张城旗、苏艳宁、王黎昱 |
| 50 | 晶圆检测与标识的设备、方法及介质 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511775182.4 | 2025-11-28 | CN121865898A | 2026-04-14 | 李乐杰、张钊、范东方、陈建勇 |
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