惠通科技5月14日获融资买入264.07万元，融资余额5619.24万元_商业

惠通科技5月14日获融资买入264.07万元，融资余额5619.24万元

创始人

2026-05-15 09:33:45

0次

5月14日，惠通科技跌0.50%，成交额3582.43万元。两融数据显示，当日惠通科技获融资买入额264.07万元，融资偿还214.77万元，融资净买入49.30万元。截至5月14日，惠通科技融资融券余额合计5641.16万元。

融资方面，惠通科技当日融资买入264.07万元。当前融资余额5619.24万元，占流通市值的3.07%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。

融券方面，惠通科技5月14日融券偿还0.00股，融券卖出3800.00股，按当日收盘价计算，卖出金额8.25万元；融券余量1.01万股，融券余额21.92万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，扬州惠通科技股份有限公司位于江苏省扬州市开发区华扬东路8号，成立日期1998年12月8日，上市日期2025年1月15日，公司主营业务涉及高分子材料及双氧水生产领域的设备制造、设计咨询和工程总承包业务。主营业务收入构成为：设备制造业务76.69%，EPC工程总承包业务14.09%，设计咨询业务7.58%，其他业务1.65%。

截至4月30日，惠通科技股东户数1.24万，较上期增加0.22%；人均流通股6820股，较上期减少0.22%。2026年1月-3月，惠通科技实现营业收入5406.05万元，同比减少64.30%；归母净利润-175.90万元，同比减少121.70%。

分红方面，惠通科技A股上市后累计派现2528.64万元。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。

上一篇：恒鑫生活5月14日获融资买入314.06万元，融资余额9571.63万元

下一篇：壹连科技5月14日获融资买入4745.96万元，融资余额2.26亿元

惠通科技5月14日获融资买入264.07万元，融资余额5619.24万元

相关内容

热门资讯