5月13日，深圳同兴达科技股份有限公司（以下简称“同兴达”）通过价值在线网络互动平台召开2025年业绩说明会，线上投资者参与了本次交流。公司董事长、总经理万锋，财务总监、董事李玉元，董事会秘书李岑等管理层就公司业务布局、技术研发、财务表现及未来规划等热点问题与投资者进行了深入沟通。

业绩说明会基本信息

核心业务布局与2026年营收目标

会上，管理层阐述了2026年公司核心业务规划。公司将围绕五大方向推进发展：一是巩固液晶显示模组业务领先地位，提升市场份额；二是推进半导体先进封测项目产能释放，抓住显示驱动芯片封测产业链本土化机遇；三是推动光学摄像头和车载摄像头业务高质量发展，把握汽车智能化增量市场；四是新成立的新能源产品事业部计划2026年将相关产品推向海外市场；五是深化数字化经营，提升综合运营实力。

重点业务进展与技术储备

车载业务：多项目落地，显示与摄像头模组双覆盖

公司在车载领域已完成显示模组与光学摄像头模组布局，业务由全资子公司南昌同兴达汽车电子承载。2025年，该子公司与长城、吉利、奇瑞等车企合作持续加强，多项合作项目顺利落地，目前车载显示模组与摄像头模组均已实现车载领域应用覆盖。

折叠屏与VR/AR：折叠屏研发持续推进，VR/AR暂无量产订单

针对折叠屏手机显示模组，公司表示正在持续研发和布局，并加强与行业头部厂商的技术交流。而在VR/AR显示模组领域，公司虽进行了前瞻性研发布局，但目前尚未有实质性量产订单落地。

先进封测：技术储备充足，瞄准车载与AI芯片拓展

公司控股子公司昆山日月同芯聚焦显示驱动IC封测，已掌握金/铜镍金凸块Bump、FC等先进封装技术，研发储备了化学镀、TSV、RDL和混合键合（HB）等关键技术，具备28nm制程显示驱动芯片封测量产能力。同时，公司已开发铜镍金凸块、铜柱凸块等非显示类芯片封测技术，正预研Chiplet技术，为拓展车载芯片、AI芯片封测业务做好准备。

财务与运营优化

摄像类产品：营收增长显著，毛利率待提升

2025年，公司摄像类产品实现营收35.99亿元，同比增长27.64%，成为增长主力，但毛利率仅为4.89%，同比提升0.47个百分点。管理层解释，毛利率偏低主要受产品结构影响，上半年通常较低，下半年呈上升趋势。公司正通过优化客户结构、引进高盈利能力客户，推动今年盈利能力大幅提升。

存货与分红：战略备料致存货增加，分红平衡回报与发展

关于2025年末存货增加，公司表示主要因营收增长同步带动、战略备料及车载业务销量大幅增加。2025年分红方案为“10派0.4元”，核心是平衡股东回报与公司发展资金需求，后续是否提高分红比例将以公告为准。

市场关注问题回应

针对投资者关注的TCL入资昆山同兴达进展、封装二厂建设、海外工厂产能贡献等问题，公司表示相关信息若达到披露标准，将依规在指定媒体发布公告。关于与华为合作，公司称现有合作涉及显示模组、摄像头，芯片封测环节相关进展请以公告为准。

本次业绩说明会未涉及未公开披露的重大信息，公司后续经营动态将通过指定信息披露媒体及时对外公布。

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