一天吃透一个行业120：国产芯片，附核心股票名单（收藏版）
（来源：券研社）
一、2026年：国产芯片从“故事驱动”迈入“业绩兑现”元年
2026年一季度，国产芯片交出了一张几乎挑不出毛病的成绩单。寒武纪、海光信息、澜起科技等龙头企业集体步入营收和业绩高增长期，多家公司股价接连大涨，寒武纪更是重新坐上A股“股王”宝座。
背后的本质变化是什么？
过去几年，国产芯片的叙事是“有没有故事”——靠政策预期和国产替代逻辑支撑估值。而现在，估值体系正在从“故事混战”转向“故事与盈利质量分层定价”。哪些公司真正实现了盈利、哪些公司经营现金流为正，正在成为市场定价的核心锚点。
核心驱动力来自两个层面：
驱动力 | 核心逻辑 | 验证信号 |
|---|---|---|
| AI需求爆发 | Token（词元）调用量从2024年初的1000亿/天飙升至2026年3月的140万亿/天 | 国产大模型周调用量已反超美国 |
| 国产替代加速 | 半导体设备国产化率从25%提升至35%，DeepSeek V4首日适配国产芯片 | “可用”正式跨越至“好用” |
二、一季报核心数据：业绩炸裂，创新高个股扎堆
全行业景气度爆表：2026年5月6日，29只半导体个股集体创历史新高，这些公司的平均营收增速达61.32%，归母净利润同比增速平均值高达697.75%。
细分环节核心业绩：
细分领域 | 2026Q1营收增速 | 归母净利润增速 |
|---|---|---|
| 算力芯片 | +83.41% | +160.23% |
| 半导体设备 | — | +60%以上 |
| 存储模组 | 德明利+502%、佰维存储+342%、江波龙+133% | 德明利+4943%、佰维存储+1568%、江波龙+2644% |
这个增速意味着什么？存储模组厂一季度赚的钱，已经相当于去年全年的数倍。这不是“环比改善”，而是“量级跃迁”。
头部公司业绩一览：
公司 | 2026Q1营收 | 同比 | 归母净利润 | 同比 |
|---|---|---|---|---|
| 海光信息 | 40.34亿 | +68% | 6.87亿 | +36% |
| 寒武纪 | 28.85亿 | +160% | 10.13亿 | +185% |
| 澜起科技 | 14.61亿 | — | 8.47亿 | 毛利率69.79% |
| 兆易创新 | 41.88亿 | +41% | 14.61亿 | +523% |
| 中芯国际 | — | 产能满载，成熟制程订单饱满 | ||
| 中微公司 | — | 9.30亿 | +197% |
数据来源：公司公告
三、产业链核心环节全景梳理
1. 芯片设计：业绩分化加剧，“验业绩”成核心标准
当前A股芯片设计板块市值前十中，有6家是芯片设计公司，总市值约2.48万亿元，占比超57%。但同样是“芯片设计”，不同公司的盈利质量、现金流、估值匹配度差异巨大。
盈利质量分层：
公司 | 盈利状态 | 核心特征 |
|---|---|---|
| 澜起科技、兆易创新 | 已规模化盈利，经营现金流充裕 | 盈利质量+成长确定性+估值匹配度俱佳 |
| 寒武纪、海光信息 | 已盈利，高增速与高波动并存 | 体量大、增速快，但估值也高 |
| 摩尔线程、沐曦股份 | 亏损大幅收窄，营收高增 | “高研发、高增长、尚未盈利” |
澜起科技2025年经营活动现金流净额20.22亿元，与净利润的比率达90%，已形成“高盈利—高现金流—高研发投入”的良性循环。而寒武纪一季度经营现金流也首次转正至8.34亿元，标志着公司从“纯研发期”进入“商业化兑现期”。
华润微一季度产能利用率持续满载，订单能见度较去年显著提升。公司SGT MOS、SJ MOS、SiC等核心产品已稳定供应头部云厂商及服务器OEM。
2. 晶圆制造：产能满载，设备国产化率快速攀升
2026年，国内晶圆厂正进入自主扩产大爆发阶段。龙头厂商扩产力度空前，产线满载运行。
半导体设备国产化率已从2025年的25%提升至35%。从细分环节来看：成熟制程刻蚀设备国产化率已超40%，清洗及CMP抛光等环节达50%以上；在量检测等此前国产化率不足10%的高端环节，国产量测设备在成熟产线的批量应用比例也已提升至25%。
这种“国内资本开支扩张 + 设备国产渗透率提升”的双重动力，构成了国内半导体设备厂商的增长基础。外资预测，2026年中国WFE市场将增长10%至550亿美元，其中中国大陆设备厂商收入预计达150亿美元，同比增长36%。
核心设备公司一季报：
拓荆科技：归母净利润同比+488%，股价创历史新高
中微公司：归母净利润同比+197%，刻蚀设备龙头
芯源微：涂胶显影设备龙头，股价创历史新高
3. 封装测试：先进封装扛起AI大旗
随着AI芯片对算力集成的要求提升，先进封装（2.5D/3D、Chiplet、HBM封装）正成为延续摩尔定律的核心路径。
甬矽电子一季度“淡季不淡”，成熟封装产能维持高位，2.5D先进封装处于客户验证阶段。公司2.5D募投规划产能为5000片/月，扣非净利润已实现由亏转盈。
长电科技作为全球第三、中国第一的封测龙头，已拿下英伟达H200 50%封装订单，Chiplet/CoWoS进入量产阶段。
四、核心股票名单（按细分领域收藏版）
1. AI算力芯片（业绩弹性最大，A股“股王”争夺核心）
公司（股票代码） | 核心看点 | 2026Q1业绩亮点 |
|---|---|---|
| 寒武纪 (688256) | 国产AI芯片龙头，思元系列放量，经营现金流首次转正 | 营收28.85亿(+160%)，净利10.13亿(+185%) |
| 海光信息 (688041) | CPU+DCU双轮驱动，生态兼容x86，排期至2027年 | 营收40.34亿(+68%)，在手订单超480亿 |
| 澜起科技 (688008) | 内存接口芯片全球龙头，CXL增量可期 | 毛利率69.79%，净利8.47亿 |
| 摩尔线程 (688795) | 全功能GPU，夸娥系列批量部署 | 营收7.38亿(+155%)，首家季度盈利国产GPU |
| 沐曦股份 (688802) | 训推一体GPU，曦云C600量产在即 | 营收5.62亿(+75%)，亏损收窄57% |
2. 存储芯片与模组（涨价弹性最大，Q1利润暴增数十倍）
公司（股票代码） | 核心看点 | 2026Q1业绩亮点 |
|---|---|---|
| 德明利 (001309) | 主控芯片+存储模组全自研 | 净利+4943%（近50倍），Q1盈利达去年全年近5倍 |
| 江波龙 (301308) | 中国最大独立存储器企业 | 净利+2644%，毛利率飙至55.5% |
| 佰维存储 (688525) | 存储+封测一体化，晶圆级先进封测2026年底贡献收入 | 净利+1568%，为去年全年3.4倍 |
| 兆易创新 (603986) | NOR Flash+MCU龙头，全球前三 | 净利+523%，毛利率57.08% |
| 普冉股份 (688766) | NOR Flash全球前六，受益AI端侧 | 股价创历史新高，业绩持续修复 |
3. 半导体设备（订单排至2027年，国产替代最核心环节）
公司（股票代码） | 核心看点 | 2026Q1业绩亮点 |
|---|---|---|
| 北方华创 (002371) | 刻蚀/薄膜/清洗全平台，9大核心设备 | Q1新增订单超120亿（+80%），股价历史新高 |
| 中微公司 (688012) | 刻蚀设备龙头，CCP覆盖95%需求 | 净利+197%，股价历史新高 |
| 拓荆科技 (688072) | PECVD/ALD薄膜沉积龙头 | 净利+488%，混合键合设备获量产订单 |
| 芯源微 (688037) | 涂胶显影设备龙头，国产替代稀缺 | 5月6日股价创历史新高 |
| 华海清科 (688120) | CMP抛光设备龙头，定增40亿扩产 | 存储产线份额持续提升 |
4. 晶圆代工与制造（产能核心，制造底座）
公司（股票代码） | 核心看点 |
|---|---|
| 中芯国际 (688981) | 国产晶圆代工绝对龙头，受益国内存储产能扩张 |
| 华虹公司 (688347) | 特色工艺代工，55nm NOR Flash量产 |
| 华润微 (688396) | IDM龙头，AI服务器电源管理芯片批量出货 |
5. 先进封装（Chiplet/HBM，第二增长曲线）
公司（股票代码） | 核心看点 |
|---|---|
| 长电科技 (600584) | 全球封测第三，拿下英伟达H200 50%封装订单 |
| 通富微电 (002156) | AMD深度合作，先进封装领先 |
| 甬矽电子 (688362) | 2.5D先进封装通线，客户验证阶段 |
6. 半导体设备ETF（一键布局）
基金名称 | 代码 | 持仓特点 |
|---|---|---|
| 半导体设备ETF招商 | 561980 | 跟踪中证半导指数，100%覆盖设备/材料/设计/制造四大环节，前十大权重股占比76.33% |
五、2026年核心趋势与机构判断
1. 国产算力从“可用”跨越至“好用”
DeepSeek V4在发布首日即与华为昇腾、寒武纪、海光信息等10家国产芯片厂商完成原生适配，通过底层算子优化与重构，提高了吞吐量与推理性能。这标志着国产算力从“可用”正式跨越至具备商业竞争力的“好用”阶段，打破了海外巨头构建的生态壁垒。
东吴证券明确判断：2026年是国产AI算力全线兑现元年，国内AI芯片公司有望加速崛起。
2. 存储“超级周期”至少持续至2027年
工银瑞信基金判断，2026年无论是存储芯片还是先进制程，半导体设备扩产或将大幅提升，国产化有望加速推进。兴证全球基金研究员明确表示：“从大模型能力提升的角度来看，存储需求的底层逻辑并没有发生改变，认同存储‘超级周期’的说法”。
3. 半导体设备国产化率快速攀升
国内晶圆厂明显加大了对国产设备的采购力度。成熟制程刻蚀设备国产化率已超过40%（2026年有望突破50%），清洗及CMP抛光等环节达到50%以上。以存储芯片为代表的大幅扩产，叠加先进制程设备开始规模化交付，正在带动整个设备板块的订单高增。
4. 全球AI资本开支共振
2026年全球半导体资本开支预计将达到7000亿美元，相比2024年激增165%。北美四大CSP厂商2026Q1合计资本开支1316亿美元，同比增长70.25%，且对2027年展望积极。全球共振为国产芯片提供了广阔的外部需求空间。
六、核心风险提示
风险类型 | 影响程度 |
|---|---|
地缘政治博弈升级，出口管制进一步加码 | ⚠️ 高 |
板块估值处于历史较高分位，部分公司已透支多年增长预期 | ⚠️ 中 |
AI资本开支若放缓，算力需求可能不及预期 | ⚠️ 中 |
产能扩张过快可能导致结构性过剩 | ⚠️ 中 |
七、一句话核心逻辑
国产芯片正经历从“故事驱动”向“业绩兑现”的历史性转折。2026年Q1，29只半导体个股集体创历史新高，算力芯片板块净利润同比增长160%。寒武纪Q1净利+185%重回A股“股王”，海光信息营收首破40亿在手订单排至2027年，存储模组厂利润暴增数十倍。DeepSeek V4首日适配10家国产芯片，标志着国产算力从“可用”正式跨越至“好用”。华源证券判断，国产算力芯片企业正迎来业绩兑现关键期。半导体国产化，正从“替代”走向“引领”。
注：股市有风险，投资需谨慎。以上仅为产业链梳理，基于公开信息及机构研报整理，不构成直接投资建议。