5月8日消息，国家知识产权局信息显示，哈尔滨工程大学、烟台哈尔滨工程大学研究院、烟台德邦科技股份有限公司申请一项名为“一种有机硅改性胺环氧固化剂及其制备方法”的专利，授权公告号CN120647953B，授权公告日为2026年5月1日。申请公布号为CN120647953A，申请号为CN202510784945.5，申请公布日期为2026年5月1日，申请日期为2025年6月12日，发明人刘立佳、胡晋铭、王春露、张春红、刘亚文、王超、姜贵琳、王建斌，专利代理机构哈尔滨龙科专利代理有限公司，专利代理师李智慧，分类号C08G77/38、C08G77/388、C08G59/62、C09J163/00。

专利摘要显示，本发明公开了一种有机硅改性胺环氧固化剂及其制备方法，所述固化剂结构由有机硅、酚、胺结构组成，制备方法包括如下步骤：（1）将含双键取代基的酚类化合物、催化剂和含氢硅油，在50~75℃氮气气氛下搅拌混合均匀后，升温至65~90℃反应4~6h，然后蒸发除去溶剂得到有机硅改性酚；（2）将多胺、有机硅改性酚、醛类化合物和溶剂混匀，在氮气氛围下50~75℃搅拌均匀，之后回流反应2~4h，蒸发除去溶剂后得到有机硅改性胺环氧固化剂。本发明解决了环氧粘合剂在潮湿或水下环境粘接性能差的问题，有效提升了环氧粘合剂在海水、淡水等水下环境中的粘接性能，可为耐湿热电子封装，深海水下海洋设备、设施的粘接密封提供技术支持。

德邦科技成立于2003年1月23日，于2022年9月19日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均为山东省烟台市。该公司是国内高端电子封装材料领域的领先企业，专注相关材料研发与产业化，技术实力强，极具投资价值。

德邦科技主营业务为高端电子封装材料的研发和产业化，所属申万行业为电子 - 电子化学品Ⅱ - 电子化学品Ⅲ，涉及半导体材料概念、无线耳机、PCB概念等。

2025年，德邦科技实现营业收入15.47亿元，在35家同行中排名第17，与行业第一名西陇科学（维权）的73.31亿元、第二名国瓷材料的45.83亿元有差距，低于行业平均数19.23亿元，略高于行业中位数15.04亿元。其主营业务中，新能源应用材料收入8.09亿元，占比52.28%；智能终端封装材料3.83亿元，占比24.77%；集成电路封装材料2.5亿元，占比16.18%；高端装备应用材料1.03亿元，占比6.65%；其他（补充）177.76万元，占比0.11%。净利润方面，2025年为1.09亿元，行业排名第20，远低于第一名鼎龙股份的7.96亿元、第二名安集科技的7.84亿元，低于行业平均数1.8亿元和中位数1.23亿元。

烟台德邦科技股份有限公司近期专利情况如下：

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