4月30日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“艾森材料”）召开2025年度暨2026年第一季度业绩说明会。公司管理层就核心产品布局、扩产规划、经营现金流改善及先进封装材料进展等投资者关注问题进行了回应。本次业绩说明会采用网络互动形式，吸引了多家机构投资者线上参与。

投资者关系活动基本信息

核心产品聚焦光刻胶与先进电镀液 光刻胶收入同比大增

针对投资者提出的“打造核心拳头产品”问题，公司表示，目前已形成以封装用电镀液及配套试剂为基础，向先进封装光刻胶延伸的产品矩阵。2025年，公司电镀胶及配套试剂业务收入同比增长43.54%，光刻胶收入达3030.72万元，两大板块均实现高速增长。

公司强调，随着芯片堆叠工艺带来的超线性增长需求及国内先进制程发展，相关产品市场潜力巨大。未来将重点聚焦光刻胶和先进电镀液两大方向，持续打造具备大规模市场需求的拳头产品。在晶圆制造材料领域，大马士革镀铜添加剂、钴制程电镀液等产品已实现量产突破，核心产品形成差异化竞争优势。

先进封装材料需求超线性扩张 PSPI产品获订单

在先进封装材料领域，公司呈现显著增长态势。2025年光刻胶及配套试剂业务增量主要来自先进封装领域，随着AI芯片、HBM（高带宽存储）及CPO（光互联）市场扩张，相关需求已从线性增长转向超线性扩张。

针对投资者关注的“RDL介质负性PSPI进展”，公司明确表示，自研适用于先进封装领域的低温PSPI近期已拿到客户订单，可作为RDL绝缘层应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装等场景。公司已构建从核心材料研发、配方优化到工艺量产的全链条成熟体系，产品关键性能指标达国际同类水平，可匹配下游先进封装技术路线需求。

经营现金流由负转正 产能建设多路径推进

财务数据显示，报告期内公司经营活动产生的现金流量净额同比改善，主要得益于两方面：一是增加对供应商票据付款、提升收到票据中高信用等级承兑银行汇票比例，资金管理效率提高；二是销售商品、提供劳务收到的现金增长幅度大于购买商品、接受劳务支付的现金增长幅度。公司表示，将通过精细化管理持续优化现金流。

关于扩产周期问题，公司指出，半导体材料行业产能建设存在技术验证周期长、客户认证要求高等共性特点。为高效满足市场需求，公司已规划多元化产能提升路径，包括改扩建现有产线、增加中试基地、新建华东制造基地等，构建安全且有竞争力的产能体系。目前公司现有产能16000吨，可支撑核心产品规模化供应，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等领域。

研发投入聚焦高端产品 2026年优化产品结构

2025年，公司研发投入主要集中于光刻胶技术升级（如KrF光刻胶、PSPI光刻胶等高端产品）及先进封装、晶圆制造材料国产化替代（如TSV镀铜添加剂、先进制程超纯电镀液等）。公司表示，2026年将继续加大研发投入，一方面深化成熟业务领域技术优化，提升产品性价比；另一方面探索前沿技术方向布局，提前卡位市场机会。

在业绩目标方面，公司强调以稳健经营为核心，重点提升核心竞争力，通过产品结构优化和技术创新增强盈利能力。对于行业并购，公司将结合技术互补和产业链协同因素审慎评估，当前优先通过内生增长巩固细分领域优势，未来条件成熟时不排除通过并购加速发展。

本次投资者关系活动未涉及应当披露的重大信息。

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