5月7日，沪士电子股份有限公司（以下简称“沪电股份”）接待了玖石投资、东北证券、诺安基金等10家机构的实地调研。公司高管就2026年第一季度经营情况、泰国工厂进展及市场策略等核心问题与机构投资者进行深入交流。数据显示，受益于AI服务器、高速运算服务器等新兴计算场景需求拉动，沪电股份一季度营收和净利双双创下历史同期新高，泰国工厂产能利用率已超90%，正加速向规模化运营迈进。

投资者活动基本信息

投资者活动关系类别为特定对象调研，活动时间为2026年5月7日10:00-11:30，地点位于公司会议室，参与单位包括玖石投资、东北证券、诺安基金、西南证券、中银基金、上海潼骁投资、浙商资管、长江证券、丹羿投资、上海水璞私募基金等10家机构。公司接待人员为钱元君、王术梅。

一季度业绩：营收净利双增，新兴计算场景驱动增长

沪电股份在调研中披露，2026年第一季度公司经营业绩展现出较强向上动能，营收和净利连续多个季度创下新高。具体数据显示，一季度实现营业收入62.14亿元，同比增长53.91%；净利润12.42亿元，同比增长62.90%。

值得注意的是，为聚焦主业，公司在一季度出售了黄石沪士供应链管理有限公司100%股权，由此产生非经常性损益约0.47亿元。同时，受汇率波动影响，报告期内产生汇兑损失约1.48亿元。

从业务结构看，虽然2026年一季度细分应用领域收入结构尚未完成统计，但以2025年营业收入为参考，高速网路交换机、AI服务器等相关产品占比约59%，成为公司核心增长引擎。

泰国工厂：产能利用率超90%，汽车业务进入量产

作为公司海外战略的重要布局，泰国生产基地正从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。数据显示，2025年泰国基地实现营收约2.89亿元，2026年第一季度营收已达2.95亿元，单季度营收超过去年全年水平。

在业务拓展与产能释放方面，数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，余下客户认证正稳步推进，2026年第一季度产能利用率已超90%，产品品质逐步达到国内相应水准。为保障后续海外客户需求，公司已实施针对性产能升级扩容，预期将于2026年第二季度有序释放，下一阶段产能建设规划亦在稳步推进。

汽车事业部方面，自2025年四季度启动试产以来，已顺利完成样品验证并推进客户认证，2026年已进入量产阶段，产能正稳步爬坡。依托在智能汽车领域深厚的HDI技术积累，汽车事业部已向数据通讯领域的高阶HDI产品延伸布局。

公司表示，将依托已通过的头部客户认证，加速泰国基地AI服务器与高速网络等中高端产品的批量导入与交付，同时将精细化成本管控升级为系统化精益生产体系，发挥规模经济效益，目标达成泰国生产基地经营性盈利。

市场策略：聚焦高阶PCB，深化差异化竞争

数据通讯市场：AI驱动结构性增长，行业加速分化

沪电股份指出，AI已从大规模预训练阶段进入推理应用、商业化落地及全球化扩张新阶段，大模型训练与推理需求双双上升，推动全球主要云服务提供商（CSP）增加资本支出，加速AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施部署，为PCB行业带来强劲结构性增长动能。

不过，行业也面临竞争加剧的挑战。大量同行向数据通讯领域倾斜资源，试图通过激进资本开支与产能扩张抢占市场。公司认为，高阶PCB技术跃迁正重构行业竞争边界与价值分布，未来或将呈现“入场者多、通关者少”的格局，市场加速向具备全球化产能协同与顶尖研发积淀的头部企业集中。

对此，沪电股份将坚持“技术优先”发展方针，深化差异化产品竞争战略，将资源倾斜于数据通讯领域高阶硬件所需的高附加值核心PCB产品，通过创新能力、品质口碑及国内外产能协同，与头部客户构筑深度价值共同体。

智能汽车市场：需求结构升级，技术与交付能力成竞争关键

汽车PCB市场当前呈现中低端供给过剩、原材料价格上涨、整车价格竞争向产业链传导的复杂环境，但中长期增长趋势明确。随着新能源汽车、ADAS、智能座舱等技术发展，整车电子架构向域控制、区域控制和中央计算架构演进，带动多层板、高阶HDI、高频高速等汽车PCB产品需求增长。

公司表示，全球汽车PCB行业竞争将围绕车规级可靠性、技术升级能力、平台化配套能力、全球交付能力及精细化成本控制能力展开。沪电股份将依托长期技术积累和可靠品质，深化与客户在新能源车、ADAS、智能座舱等领域合作，加强关键技术研发与前期设计验证，优化产品和产能结构以应对市场挑战。

其他经营规划

研发与技术创新

公司将以技术创新为引擎，持续加大研发投入和产线技改力度，提升产品技术含量。2026年初，公司公告拟投建高密度光电集成线路板研发项目，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，将投建规模化生产线。

智能制造升级

全面加速数字化与AI赋能的智能制造体系升级，构建数据驱动、全流程可追溯、AI辅助决策的智慧运营底座，将智造能力融入高阶PCB复杂制程，通过数据分析和自动化技术减少人工干预，提升工艺制程能力、设备运行效率及异常预警能力，降低报废率并识别节能机会。

产能扩张布局

国内方面，聚焦高阶PCB瓶颈及关键制程，实施迭代升级与靶向性产能扩充，同时加快高端扩产项目建设，分阶段达成产能升级式扩容，提前卡位优质产能。海外方面，强化国内外生产基地资源协同，构建多维一体、梯次有序的产能梯次矩阵，化解地缘政治与供应链重构风险，动态适配市场需求。

供应链管理

针对高阶PCB所需的超极低损耗树脂、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布等高端原材供应偏紧问题，公司将在终端客户产品开发极早期介入，参与新一代高端材料电性能验证与可靠性测试，缩短认证周期以获得优先配额；同时落实关键物料战略安全库存，推进多元化与本地化认证，强化供应链安全壁垒。

声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。

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