康强电子4月10日获融资买入5953.33万元，融资余额2.96亿元
4月10日，康强电子跌0.05%，成交额7.10亿元。两融数据显示，当日康强电子获融资买入额5953.33万元，融资偿还5898.72万元，融资净买入54.60万元。截至4月10日，康强电子融资融券余额合计2.96亿元。
融资方面，康强电子当日融资买入5953.33万元。当前融资余额2.96亿元，占流通市值的3.64%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。
融券方面，康强电子4月10日融券偿还1.24万股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量6100.00股，融券余额13.22万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
资料显示，宁波康强电子股份有限公司位于浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号，成立日期1992年6月29日，上市日期2007年3月2日，公司主营业务涉及引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。主营业务收入构成为：引线框架产品60.12%，键合丝产品24.74%，电极丝产品14.35%，其他(补充)0.78%，模具及备件0.02%。
截至2月28日，康强电子股东户数9.03万，较上期增加45.65%；人均流通股4157股，较上期减少31.34%。2025年1月-12月，康强电子实现营业收入21.99亿元，同比增长11.96%；归母净利润1.16亿元，同比增长40.01%。
分红方面，康强电子A股上市后累计派现1.53亿元。近三年，累计派现3377.56万元。
机构持仓方面，截止2025年12月31日，康强电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股1918.96万股，相比上期增加1222.01万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第六大流通股东，持股301.76万股，相比上期增加33.43万股。嘉实中证半导体指数增强发起式A（014854）位居第八大流通股东，持股126.87万股，为新进股东。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。