4月9日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种图像传感器及其制作方法”的专利，授权公告号CN121586309B，授权公告日为2026年4月7日。申请公布号为CN121586309A，申请号为CN202610113824.2，申请公布日期为2026年4月7日，申请日期为2026年1月28日，发明人刘琦、张昭、宋明明，专利代理机构上海汉之律师事务所，专利代理师刘晓倩，分类号H10F39/18、H10F39/00。

专利摘要显示，本发明公开了一种图像传感器及其制作方法，属于半导体技术领域。图像传感器包括：衬底，所述衬底内间隔设置多个光电二极管；第一氧化区和第二氧化区，交替设置在相邻所述光电二极管之间的所述衬底内，所述第一氧化区和所述第二氧化区的形状不同，所述第一氧化区和所述第二氧化区关于所述光电二极管不对称；深沟槽隔离结构，设置在所述第一氧化区和所述第二氧化区内；格栅结构，设置在所述光电二极管之间的所述衬底上；以及滤光结构，设置在所述光电二极管上。通过本发明提供的一种图像传感器及其制作方法，能够增加光程，且能避免光线串扰，有效防止光的干涉与折射的发生，提升图像传感器的色纯度、近红外感度和光电转换效率。

晶合集成成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均涉及安徽省合肥市。它是国内领先的12英寸晶圆代工企业，具备先进工艺研发与应用能力，投资价值凸显。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，为客户提供多制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务，所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，涉及安徽国资、集成电路、基金重仓等概念板块。

2025年，晶合集成营业收入达108.85亿元，行业排名3/4，远低于第一名中芯国际的673.23亿元和第二名华虹公司的172.91亿元，也低于行业平均数240.81亿元和中位数140.88亿元。主营业务中，集成电路晶圆制造代工收入103.57亿元，占比95.14%。净利润为4.66亿元，行业排名同样为3/4，远低于第一名中芯国际的72.09亿元和第二名赛微电子的13.88亿元，低于行业平均数20.64亿元和中位数9.27亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

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