合肥高科4月3日获融资买入28.86万元，融资余额549.30万元
4月3日，合肥高科跌0.77%，成交额707.76万元。两融数据显示，当日合肥高科获融资买入额28.86万元，融资偿还0.00元，融资净买入28.86万元。截至4月3日，合肥高科融资融券余额合计549.30万元。
融资方面，合肥高科当日融资买入28.86万元。当前融资余额549.30万元，占流通市值的0.49%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。
融券方面，合肥高科4月3日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，合肥高科科技股份有限公司位于安徽省合肥市高新区柏堰科技园铭传路215号，成立日期2009年7月14日，上市日期2022年12月22日，公司主营业务涉及家用电器专用配件及模具的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：金属结构件80.97%，装饰面板9.87%，金属模具5.14%，其他(补充)2.61%，其他1.40%。
截至9月30日，合肥高科股东户数4945.00，较上期增加7.31%；人均流通股8643股，较上期减少4.00%。2025年1月-9月，合肥高科实现营业收入8.54亿元，同比增长4.86%；归母净利润3697.34万元，同比减少23.75%。
分红方面，合肥高科A股上市后累计派现5440.00万元。
机构持仓方面，截止2025年9月30日，合肥高科十大流通股东中，嘉实北交所精选两年定期混合A（014269）位居第八大流通股东，持股54.23万股，持股数量较上期不变。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。