这一Micro LED企业完成第6轮融资
来源：行家talk
近日，Micro LED芯片西湖烟山科技（杭州）宣布正式完成A轮融资；本轮融资由海望资本领投，东方嘉富、常春藤资本、九派资本等多家市场化机构持续加注。
官方信息显示，此次募集资金将主要用于加速8寸硅基氮化镓量产线的产品迭代，攻克Micro LED行业量产瓶颈以实现商业化交付；同时，加大下一代高性能产品研发力度，夯实尖端显示技术“护城河”，全力推动直显与微显双轨产业化落地，领跑新一代显示技术的商业化进程。
据企查查消息，截至目前，烟山科技共完成了6轮融资；其中2025年的Pre-A轮融资融资金额为近亿元。
图源：企查查烟山科技，成立于2022年5月，专注于Micro LED显示芯片的开发与量产，拥有MOCVD材料生长、半导体薄膜集成、混合键合以及三色垂直堆叠等多项核心技术，致力于开发半导体主动发光全彩Micro LED芯片及模组，产品可广泛应用于AR眼镜、光通信、商业显示、手表、车载等诸多场景。
具体来看，在产品矩阵上，烟山科技同时布局“微显 + 直显”两大垂直领域。直显领域，其芯片产品覆盖商显、TV、手表、透明屏等多类应用，客户包括三星、京东方、华星、天马等；微显领域，模组产品主要应用于AR眼镜、微投影等场景，客户包括中航集团、比亚迪、舜宇、歌尔、Rokid、雷鸟等。
图源：科技资本圈技术层面，去年9月，烟山科技在8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）平台上完成了混合集成（Hybrid Bonding）工艺的全流程打通，并成功点亮了大尺寸Micro LED面板。企业表示，该工艺可提升光提取效率、加工良率、分辨率，实现6N以上的连通率，同时采用CMOS/LED晶圆的高精度对准键合，像素间距可下降超3倍，实现超20000 PPI的分辨率。
项目合作上，2025年，烟山科技与浙江省湖州市德清县签订了Micro LED芯片项目合作协议，专注于全彩AR/VR高密度芯片研发。
图源：烟山科技
特别声明：以上内容仅代表作者本人的观点或立场，不代表Hehson财经头条的观点或立场。如因作品内容、版权或其他问题需要与Hehson财经头条联系的，请于上述内容发布后的30天内进行。