4月2日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体结构、制备方法及提高器件载流子迁移率的方法”的专利。申请公布号为CN121772328A，申请号为CN202610249024.3，申请公布日期为2026年3月31日，申请日期为2026年3月3日，发明人王文智，专利代理机构武汉科皓知识产权代理事务所（特殊普通合伙），专利代理师杨宏伟，分类号H10D84/01、H10D84/85。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体结构、制备方法及提高器件载流子迁移率的方法，属于半导体技术领域。本发明通过先对半导体衬底进行刻蚀，以形成若干第一沟槽，再在第一沟槽的侧壁形成用于提高第一区域或第二区域载流子迁移率的半导体应力材料层，得到第二沟槽，然后在第二沟槽内填充绝缘材料，形成STI结构。本发明不会对半导体结构的STI后续制程产生影响，可以随意搭配后续制程的硅应力技术如嵌入式源漏技术或SMT或DSL技术等，从而起到双重叠加或多重叠加的效果，能够大幅提升NMOS、PMOS器件的载流子迁移率，提升器件速度。

近日，从上市公司发布的相关数据中，我们得以洞见晶合集成的发展态势。晶合集成是国内领先的12英寸晶圆代工企业，专注于晶圆代工服务，具备先进工艺研发与应用能力，具有较强的行业竞争力。公司成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册地址为安徽省合肥市，办公地址位于安徽省合肥市和中国香港。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，属于安徽国资、集成电路、TMT概念板块。

经营业绩方面，2025年晶合集成营业收入为108.85亿元，在行业4家企业中排名第3，与第一名中芯国际的673.23亿元、第二名华虹公司的172.91亿元有差距，低于行业平均数240.81亿元和中位数140.88亿元。主营业务中集成电路收入103.88亿元，占比95.43%，其他(补充)收入4.97亿元，占比4.57%。净利润为4.66亿元，行业排名同样第3，与第一名中芯国际的72.09亿元、第二名赛微电子的13.88亿元相比差距明显，低于行业平均数20.64亿元和中位数9.27亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

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