4月2日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种氮化硅薄膜的形成方法及基于该方法形成的器件结构”的专利。申请公布号为CN121772620A，申请号为CN202610247747.X，申请公布日期为2026年3月31日，申请日期为2026年3月2日，发明人阮钢、运广涛、苏圣哲，专利代理机构西安通大专利代理有限责任公司，专利代理师张静，分类号H10P14/60、C23C16/34、C23C16/505、C23C16/455、H10P14/694。

专利摘要显示，本发明属电子器件结构技术领域，公开一种氮化硅薄膜的形成方法及基于该方法形成的器件结构。该方法先利用硅前驱体、惰性气体，借助气压脉冲波和惰性气体的重扩散，将硅前驱体引入至衬底，并促进硅前驱体分子深入Trench各区域。再借助气压脉冲波引入氮前体物，并经等离子体反应和热能横向迁移，使氮化硅薄膜在Trench内均匀沉积，减少缺陷，提高芯片结构完整性与电气性能稳定性。因等离子体反应活性高，反应迅速；且沉积工艺为非自限制反应，不受反应产物吸附和反应速率严格限制，能短时间沉积较厚薄膜，提升生产效率、降低成本。此工艺可沉积高质量、高覆盖性薄膜，降低芯片故障率，提高良率。

晶合集成成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市。公司注册地址及办公地址均涉及安徽省合肥市，是国内知名的12英寸晶圆代工企业，拥有先进工艺技术，投资价值显著。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用先进工艺，为客户提供多制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，涉及安徽国资、集成电路、TMT等概念板块。

2025年，晶合集成营业收入达108.85亿元，行业排名3/4，低于第一名中芯国际的673.23亿元和第二名华虹公司的172.91亿元，行业平均数为240.81亿元，中位数为140.88亿元。主营业务中，集成电路收入103.88亿元，占比95.43%，其他（补充）4.97亿元，占比4.57%。净利润为4.66亿元，行业排名3/4，低于第一名中芯国际的72.09亿元和第二名赛微电子的13.88亿元，行业平均数为20.64亿元，中位数为9.27亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。